产品详情

Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Automotive
Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Automotive
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果:
    • 温度 1 级:-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • TMP175-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
  • TMP75-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±3°C(最大值)
  • TMP175-Q1:27 个地址
  • TMP75-Q1:8 个地址,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
  • 数字输出: SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 低静态电流:50μA,0.1μA 待机电流
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

应用

  • 汽车空调
  • 信息娱乐处理器管理
  • 空气流量传感器
  • 电池控制单元
  • 引擎控制单元
  • UREA 传感器
  • 抽水机
  • HID 灯
  • 安全气囊控制单元

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果:
    • 温度 1 级:-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • TMP175-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
  • TMP75-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±3°C(最大值)
  • TMP175-Q1:27 个地址
  • TMP75-Q1:8 个地址,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
  • 数字输出: SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 低静态电流:50μA,0.1μA 待机电流
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

应用

  • 汽车空调
  • 信息娱乐处理器管理
  • 空气流量传感器
  • 电池控制单元
  • 引擎控制单元
  • UREA 传感器
  • 抽水机
  • HID 灯
  • 安全气囊控制单元

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TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75-Q1 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具备 SMBus 报警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择。TMP75-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的额定工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75-Q1 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具备 SMBus 报警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择。TMP75-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的额定工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMPx75-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口的汽车级温度传感器,采用行业标准 LM75 尺寸和引脚 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 2月 3日
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技术文章 How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperatu PDF | HTML 2021年 5月 10日
应用手册 Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
仿真模型

TMP75 IBIS Model

SLOM202.ZIP (22 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 查看选项
VSSOP (DGK) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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