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TMP708

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具有 10°C 和 30°C 迟滞的电阻可编程温度开关

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产品详情

Setpoint type Resistor Programmable Setpoint value (°C) 0 to 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Accuracy over temp range (max) (°C) 3 Output type Open drain Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 40 Number of comparator channels 1 Features Built-in hysteresis Rating Catalog Interface type Switch
Setpoint type Resistor Programmable Setpoint value (°C) 0 to 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Accuracy over temp range (max) (°C) 3 Output type Open drain Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 40 Number of comparator channels 1 Features Built-in hysteresis Rating Catalog Interface type Switch
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 阈值精度：
    • 典型值 ±0.5°C
    • 最大值 ±3°C（60°C 至 100°C）
  • 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
  • 低静态电流：40µA（典型值）
  • 开漏、低电平有效输出级
  • 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
  • VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
  • 电源范围：2.7V 至 5.5V
  • 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
  • 阈值精度：
    • 典型值 ±0.5°C
    • 最大值 ±3°C（60°C 至 100°C）
  • 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
  • 低静态电流：40µA（典型值）
  • 开漏、低电平有效输出级
  • 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
  • VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
  • 电源范围：2.7V 至 5.5V
  • 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23

TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。

温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。

 

 

 

 

TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。

温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。

 

 

 

 
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP708 采用 SOT 封装的电阻可编程温度开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2017年 2月 27日
用户指南 TMP708/709EVM Evaluation Board and Software Tutorial 2011年 12月 13日

设计和开发

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评估板

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The TMP708EVM is a platform for evaluating the TMP708 Resistor Programmable Switch.
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包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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