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TMP007 是一款全集成微电子机械系统 (MEMS) 热电堆传感器，无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4µm 至 16µm 之间（最终用户定义的视野范围）的无源红外能量。
内置数学引擎会结合热电堆的电压变化与内部冷端基准温度传感器计算目标物体温度。TMP007 还具有非易失性存储器，用于存储校准系数。
TMP007 在设计时充分考虑了可移植性和功耗要求，可轻松置于超狭窄空间内，同时采用标准表面贴装工艺。另外，该器件还具有低功耗特性，因此非常适合电池供电类 应用。
TMP006 拥有精简版功能集。TMP006 可提供与 TMP007 类似的性能，只是不包含数学引擎或非易失性存储器。
红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度，前提是器件本身未超出工作温度范围（–40°C 至 +125°C）。
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
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| 技术文章 | Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity | PDF | HTML | 2016年 11月 3日 | |||
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