TLV8544 适用于成本优化型系统的 500nA 四路 RRIO 纳瓦级功率运算放大器 | 德州仪器 TI.com.cn

TLV8544 (正在供货)

适用于成本优化型系统的 500nA 四路 RRIO 纳瓦级功率运算放大器

 

描述

TLV854x 超低功耗运算放大器适用于无线和低功耗有线设备中的 成本优化型 传感应用。TLV854x 系列运算放大器可最大限度地减少极其注重电池使用寿命的运动检测安全系统(如微波和 PIR 运动传感系统)等设备的功耗。此类器件的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级经过精心设计,能够实现超低飞安级失调电流,从而降低 IBIAS 和 IOS 误差,否则会影响敏感 应用。这些方面的示例包括带有兆欧级反馈电阻器的跨阻放大器 (TIA) 配置以及高源阻抗传感 应用。此外,内置的 EMI 保护可降低器件对手机、WiFi、无线电发射器和标签阅读器等发出的无用射频信号的敏感度。

TLV854x 运算放大器采用低至 1.7V 的单电源电压供电,并且可在 –40°C 至 +125°C 的扩展温度范围内、在低电量情况下连续运行。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 125°C。TLV8541(单通道版本)采用 5 引脚 SOT-23 封装,而 TLV8542(双通道版本)采用 8 引脚 SOIC 封装。四通道 TLV8544(四通道版本)采用行业标准 14 引脚 TSSOP 封装。

特性

  • 对于成本优化型系统
  • 纳瓦级功率电源电流:500nA/通道
  • 失调电压:3.1mV(最大值)
  • TcVos:0.8µV/°C
  • 增益带宽:8kHz
  • 单位增益稳定
  • 低输入失调电流:100fA
  • 宽电源电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 轨至轨输入和输出 (RRIO)
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 行业标准封装
    • 四通道 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装
    • 双通道 8 引脚 SOIC 封装
    • 单通道 5 引脚 SOT-23 封装
  • 无引线封装
    • 双通道 8 引脚 X2QFN 封装

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参数 与其它产品相比 超低功耗运算放大器 (Iq<=10µA)

 
Number of Channels (#)
Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
Iq per channel (Max) (mA)
Iq per channel (Typ) (mA)
Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV)
Offset Drift (Typ) (uV/C)
GBW (Typ) (MHz)
Slew Rate (Typ) (V/us)
Rail-to-Rail
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Features
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz)
Output Current (Typ) (mA)
Architecture
CMRR (Typ) (dB)
TLV8544 TLV8541 TLV8542 TLV8801 TLV8802 TLV8811 TLV8812
4     1     2     1     2     1     2    
1.7     1.7     1.7     1.7     1.7     1.7     1.7    
3.6     3.6     3.6     5.5     5.5     5.5     5.5    
0.00064     0.00064     0.00064     0.0007     0.00065     0.00075     0.0007    
0.0005     0.00055     0.0005     0.00045     0.00032     0.00045     0.000425    
3.1     3.1     3.1     4.5     4.5     0.55     0.5    
0.8     0.8     0.8     1     1     1     1    
0.008     0.008     0.008     0.006     0.006     0.006     0.006    
0.0035     3.5     0.0035     0.0015     0.0015     0.0015     0.0015    
In
Out    
In
Out    
In
Out    
In to V-
Out    
In to V-
Out    
In to V-
Out    
In to V-
Out    
Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog    
-40 to 125     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125    
SOIC | 14
TSSOP | 14    
SOT-23 | 5     SOIC | 8
X2QFN | 8    
SOT-23 | 5     VSSOP | 8     SOT-23 | 5     VSSOP | 8    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65 (SOIC | 14)
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)    
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)     8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9 (SOIC | 8)
8X2QFN: 2 mm2: 1.5 x 1.5 (X2QFN | 8)    
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)     8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)     5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)     8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
264     264     264     450     450     450     450    
15     30     15     4.7     4.7     4.7     4.7