产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, POR VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, POR VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 5µA 静态电源电流
  • 260ns 低传播延迟
  • 轨至轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽和开漏输出选项
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
  • 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 5µA 静态电源电流
  • 260ns 低传播延迟
  • 轨至轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽和开漏输出选项
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围

TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。

TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。

TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

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技术文档

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* 数据表 TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低电压比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.F) PDF | HTML 2020年 3月 23日
应用手册 比较器输入类型 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 5月 31日
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电路设计 低功耗、双向电流检测电路 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 6月 14日
应用简报 弛张振荡器电路 英语版 PDF | HTML 2019年 1月 24日
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应用手册 Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa 2018年 2月 22日
应用简报 GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries 2018年 2月 12日
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应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
EVM 用户指南 TLV7011-2-3-41EVM User’s Guide 2017年 4月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TLV7011 PSpice Model (Rev. A)

SLVMDE3A.ZIP (1515 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV7011 and TLV7012 TINA-TI Macro and Reference Design

SLVMDN3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

Zero Cross Comparator Detector With Dynamic Reference TINA-TI Simulation

SNOM706.ZIP (3 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

Zero Crossing Detector Circuit

SBOMAP5.ZIP (20 KB) - TINA-TI Reference Design
设计工具

CIRCUIT060076 — 具有迟滞功能的反相比较器电路

比较器用于区分两种不同的信号电平。在存在噪声、信号变化或缓慢移动的信号的情况下,可以在恒定阈值下观察到输出端的不良转换。设置上限和下限迟滞阈值可消除这些不良输出转换。该电路示例聚焦于设计正反馈电阻器网络所需的步骤,以获得反相比较器应用所需的迟滞。
设计工具

CIRCUIT060078 — 具有迟滞功能的同相比较器电路

比较器用于区分两种不同的信号电平。在存在噪声、信号变化或缓慢移动的信号的情况下,可以在恒定阈值下观察到输出端的不良转换。设置上限和下限迟滞阈值可消除这些不良输出转换。该电路示例聚焦于设计正反馈电阻器网络所需的步骤,以获得非反相比较器应用所需的迟滞。
设计工具

CIRCUIT060081 — 弛张振荡器电路

当交流输入超过零基准电压时,过零检测器电路会改变比较器的输出状态。这是通过将比较器反相输入设置为零基准电压,并将衰减输入施加到同相输入来实完成的。分压器 R1 和 R2 会使输入交流信号衰减。二极管 D1 用于确保同相输入绝不会低于比较器的负输入共模限值。过零检测通常用于电源控制电路。
设计工具

CIRCUIT060085 — 采用比较器的过零检测电路

当交流输入超过零基准电压时,过零检测器电路会改变比较器的输出状态。这是通过将比较器反相输入设置为零基准电压,并将衰减输入施加到同相输入来实完成的。分压器 R1 和 R2 会使输入交流信号衰减。二极管 D1 用于确保同相输入绝不会低于比较器的负输入共模限值。过零检测通常用于电源控制电路。
设计工具

CIRCUIT060086 — 带有比较器电路的 ORing MOSFET 控制器

比较器可在 ORing 配置中用于在不同的源之间进行选择。比较器具有相对简单的电路和智能开关,可用于为负载维持电源电压。对于低压应用,比较器具有比二极管更好的优势,因为没有压降。此电路专为连接到墙壁插座、带有备用电池的系统而设计。如果主电源被切断,备用电池将为负载供电,以确保器件始终开启。电路左侧的开关网络用于为 LDO 输出建模。
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

PMP23224 — 220W 有源钳位反激式电池充电器参考设计

此参考设计是一款具有功率因数校正 (PFC) 前端的 220W 有源钳位反激式电池充电器设计。此设计采用 90V 至 264V 的通用交流输入,并在 6V 至 22V 的 VOUT 范围内为电池充电。
测试报告: PDF
参考设计

TIDA-050063 — 高电压固态继电器有源预充电参考设计

此参考设计引入了创新型电路拓扑,可为混合动力电动汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的大型直流链路电容器进行预充电。此参考设计采用的系统无需微控制器,可在 5V 电源电压下运行。此参考设计采用 TPSI3052-Q1,具有 5kVRMS 的增强型隔离额定值。TPSI3052-Q1 器件集成了层压变压器来实现隔离,同时将信号和电源传输到次级侧。这样就无需使用分立式隔离偏置电源。此外,TPSI3052-Q1 器件可以为位于高压 (HV) 侧的外部电路供电,从而监测电流。此参考设计可支持高达 800V 的系统,具有高达 4AAVG 的变化电流,可为高达 2mF 的负载电容充电。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010237 — 交流和直流电流故障检测参考设计

该参考设计可检测 mA 级交流和直流接地故障电流。使用 DRV8220 H 桥实现自振电路,该 H 桥会驱动磁芯进入和退出饱和状态。此外,还采用了有源滤波器电路来识别故障电流信号和电平。
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项
X2SON (DPW) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频