TLV4314 TLVx314 3MHz、低功耗、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器 | 德州仪器 TI.com.cn

TLV4314
此产品已上市,且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。
TLVx314 3MHz、低功耗、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器

 

描述

TLV314 系列单通道、双通道和四通道运算放大器代表了新一代的低功耗、通用运算放大器。该系列器件具有轨到轨输入和输出摆幅 (RRIO)、低静态电流(5V 时的典型值为 150µA/通道)以及 3MHz 的高带宽等特性。 对于电池供电应用而言,一般要求性能和成本良好均衡, 此类放大器非常具有吸引力。此外,TLV314 系列架构可实现低至 1pA 的输入偏置电流,因此适用于 源阻抗 高达兆欧姆级别的应用。

TLV314 器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用:单位增益稳定,具有 RRIO 和集成的 RF/EMI 抑制滤波器,容性负载最高达 300 pF,在过驱情况下不出现反相,并且带有高静电放电 (ESD) 保护(4kV HBM)。

此类器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低电压状态下工作并可在 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内额定运行。

TLV314(单通道)采用 5 引脚 SC70 和小外形尺寸晶体管 (SOT)-23 封装。TLV2314(双通道)采用 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装。四通道 TLV4314 采用 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。

特性

  • 低偏移电压:0.75mV(典型值)
  • 低输入偏置电流:1pA(典型值)
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
  • 轨到轨输入和输出
  • 增益带宽:3MHz
  • 低 IQ:250µA/通道(最大值)
  • 低噪声:1kHz 时为 16nV/√Hz
  • 内部射频 (RF) / 电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 扩展温度范围: -40°C 至 +125°C

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参数

与其它产品相比 通用 运算放大器 邮件 下载到电子表格中
Part number 立即下单 Number of channels (#) Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features Input bias current (Max) (pA) CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture
TLV4314 立即下单 4     1.8     5.5     3     1.5     In
Out    
3     0.15     16     Catalog     -40 to 125     TSSOP | 14     14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)     2     Cost Optimized
EMI Hardened    
96     96     20     CMOS    
OPA4314 立即下单 4     1.8     5.5     3     1.5     In
Out    
2.5     0.15     14     Catalog     -40 to 125     TSSOP | 14     14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)     1     EMI Hardened     10     80     20     CMOS    
TLV2314 立即下单 2     1.8     5.5     3     1.5     In
Out    
3     0.15     16     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  96     20     CMOS    
TLV2774 立即下单 4     2.5     5.5     5.1     10.5     In to V-
Out    
2.5     1     17     Catalog     -40 to 125
0 to 70    
PDIP | 14
SOIC | 14
TSSOP | 14    
14PDIP: 181 mm2: 9.4 x 19.3 (PDIP | 14)
14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65 (SOIC | 14)
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)    
2         60     96     40     CMOS    
TLV314 立即下单 1