数据表
TLV3544-Q1
- 符合汽车应用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:
- 器件温度等级 1:环境工作温度范围 TA 为 –40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 1C
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 单位增益带宽:250MHz
- 高带宽:100MHz GBW
- 高压摆率:150V/µs
- 低噪声:7.5nV√Hz
- 轨至轨 I/O
- 高输出电流:> 100mA
- 出色的视频性能:
- 差分增益:0.02%,差分相位:0.09°
- 0.1dB 增益平坦度:40MHz
- 低输入偏置电流:3pA
- 静态电流:5.2mA
- 热关断
- 电源范围:2.5V 至 5.5V
TLV3544-Q1 系列高速电压反馈 CMOS 运算放大器专为视频应用和其他需要宽带宽的 应用 而设计。这些器件单位增益稳定,可以输出大电流。差分增益为 0.02%,而差分相位为 0.09°。静态电流仅为每通道 4.9mA。
TLV3544-Q1 四通道运算放大器针对低至 2.5V (±1.25V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的单电源或双电源供电运行进行了优化。共模输入范围超出电源供电范围。电源轨的输出摆幅在 100mV 以内,从而支持宽动态范围。
多通道版本具有完全独立的电路,可将串扰降到最低并彻底消除相互干扰。所有器件的额定扩展工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
计算工具
VOLT-DIVIDER-CALC — Voltage divider calculation tool
The voltage divider calculation tool (VOLT-DIVIDER-CALC) quickly determines a set of resistors for a voltage divider. This KnowledgeBase JavaScript utility can be used to find a set of resistors for a voltage divider to achieve the desired output voltage. VOLT-DIVIDER-CALC can also be used to (...)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点