ZHCSE78A December   2011  – September 2015 TLV320AIC3262

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Electrical Characteristics, SAR ADC
    6. 8.6  Electrical Characteristics, ADC
    7. 8.7  Electrical Characteristics, Bypass Outputs
    8. 8.8  Electrical Characteristics, Microphone Interface
    9. 8.9  Electrical Characteristics, Audio DAC Outputs
    10. 8.10 Electrical Characteristics, Class-D Outputs
    11. 8.11 Electrical Characteristics, Miscellaneous
    12. 8.12 Electrical Characteristics, Logic Levels
    13. 8.13 I2S/LJF/RJF Timing in Master Mode (see )
    14. 8.14 I2S/LJF/RJF Timing in Slave Mode (see )
    15. 8.15 DSP/Mono PCM Timing in Slave Mode (see )
    16. 8.16 I2C Interface Timing (see )
    17. 8.17 SPI Interface Timing
    18. 8.18 Dissipation Ratings
    19. 8.19 Typical Characteristics
      1. 8.19.1 Audio ADC Performance
      2. 8.19.2 Audio DAC Performance
      3. 8.19.3 Class-D Driver Performance
      4. 8.19.4 MICBIAS Performance
  9. 9 Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1  Digital Pins
      2. 10.3.2  Analog Pins
      3. 10.3.3  Multifunction Pins
      4. 10.3.4  Analog Audio I/O
        1. 10.3.4.1  Analog Low Power Bypass
        2. 10.3.4.2  ADC Bypass Using Mixer Amplifiers
        3. 10.3.4.3  Headphone Outputs
        4. 10.3.4.4  Using the Headphone Amplifier
        5. 10.3.4.5  Ground-Centered Headphone Amplifier Configuration
        6. 10.3.4.6  Circuit Topology
        7. 10.3.4.7  Charge Pump Set-Up and Operation
        8. 10.3.4.8  Output Power Optimization
        9. 10.3.4.9  Offset Correction and Start-Up
        10. 10.3.4.10 Ground-Centered Headphone Setup
          1. 10.3.4.10.1 High Audio Output Power, High Performance Setup
          2. 10.3.4.10.2 High Audio Output Power, Low Power Consumption Setup
          3. 10.3.4.10.3 Medium Audio Output Power, High Performance Setup
          4. 10.3.4.10.4 Lowest Power Consumption, Medium Audio Output Power Setup
        11. 10.3.4.11 Stereo Unipolar Configuration
          1. 10.3.4.11.1 Circuit Topology
          2. 10.3.4.11.2 Unipolar Turn-On Transient (Pop) Reduction
        12. 10.3.4.12 Mono Differential DAC to Mono Differential Headphone Output
        13. 10.3.4.13 Stereo Line Outputs
        14. 10.3.4.14 Line Out Amplifier Configurations
        15. 10.3.4.15 Differential Receiver Output
        16. 10.3.4.16 Stereo Class-D Speaker Outputs
      5. 10.3.5  ADC / Digital Microphone Interface
        1. 10.3.5.1 ADC Processing Blocks - Overview
          1. 10.3.5.1.1 ADC Processing Blocks
      6. 10.3.6  DAC
        1. 10.3.6.1 DAC Processing Blocks — Overview
          1. 10.3.6.1.1 DAC Processing Blocks
      7. 10.3.7  Powertune
      8. 10.3.8  Clock Generation and PLL
      9. 10.3.9  Interfaces
        1. 10.3.9.1 Control Interfaces
          1. 10.3.9.1.1 I2C Control
          2. 10.3.9.1.2 SPI Control
        2. 10.3.9.2 Digital Audio Interfaces
        3. 10.3.9.3 miniDSP
          1. 10.3.9.3.1 miniDSP
          2. 10.3.9.3.2 Software
        4. 10.3.9.4 Asynchronous Sample Rate Conversion (ASRC)
      10. 10.3.10 Device Special Functions
      11. 10.3.11 Device Power Consumption
      12. 10.3.12 Powertune
      13. 10.3.13 Clock Generation and PLL
      14. 10.3.14 Interfaces
        1. 10.3.14.1 Control Interfaces
        2. 10.3.14.2 I2C Control
        3. 10.3.14.3 SPI Control
        4. 10.3.14.4 Digital Audio Interfaces
      15. 10.3.15 miniDSP
      16. 10.3.16 Device Special Functions
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Recording Mode
      2. 10.4.2 Playback Mode
      3. 10.4.3 Analog Low Power Bypass Modes
    5. 10.5 Register Maps
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Charge Pump Flying and Holding Capacitor
        2. 11.2.2.2 Reference Filtering Capacitor
        3. 11.2.2.3 MICBIAS
      3. 11.2.3 Application Curves
  12. 12Power Supply Recommendations
    1. 12.1 Device Power Consumption
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
    2. 13.2 Layout Examples
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 文档支持
      1. 14.1.1 相关文档
    2. 14.2 社区资源
    3. 14.3 商标
    4. 14.4 静电放电警告
    5. 14.5 Glossary
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 信噪比 (SNR) 为 101dB 的立体声音频数模转换器 (DAC)
  • 2.7mW 立体声 48kHz DAC 播放
  • SNR 为 93dB 的立体声音频模数转换器 (ADC)
  • 5.6mW 立体声 48kHz ADC 录制
  • 8kHz 至 192kHz 播放和录制
  • 30mW DirectPathTM 耳机驱动器免除了对较大输出隔直电容器的需要
  • 128mW 差分接收器输出驱动器
  • 立体声 D 类扬声器驱动器
    • 1.7W（8Ω，5.5V，10% THDN）
    • 1.4W（8Ω，5.5V，1% THDN）
  • 立体声线路输出
  • PowerTune™- 调节功率与SNR 的关系
  • 扩展信号处理选项
  • 8 个单端或 4 个全差分模拟输入
  • 立体声数字和模拟麦克风输入
  • 低功耗模拟旁路模式
  • 异步采样率转换
  • 支持 PurePath™Studio 的完全可编程增强型 miniDSP
    • 支持语音和音频 应用的扩展算法
  • 三个独立数字音频串行接口
    • 所有音频串行接口支持时分复用 (TDM) 和单声道脉冲编码调制 (PCM)
    • 音频串行接口 1 提供 8 通道输入和输出
  • 可编程锁相环 (PLL) 以及低频计时
  • 可编程 12 位逐次逼近 (SAR) ADC
  • SPI 和 I2C 控制接口
  • 4.81mm × 4.81mm × 0.625mm 81 焊球晶圆级芯片 (WCSP) (YZF) 封装

2 应用范围

  • 移动手持机
  • 平板电脑和电子书
  • 便携式导航设备 (PND)
  • 便携式媒体播放器 (PMP)
  • 便携式游戏系统
  • 便携式计算机
  • 噪声抑制 (NS)
  • 扬声器保护
  • 高级数字信号处理 (DSP) 算法

3 说明

TLV320AIC3262（也称为 AIC3262）是一款灵活的高集成度、低功耗、低电压立体声音频编解码器。AIC3262 具有 数字麦克风输入和可编程输出、PowerTune 功能、 enhanced fully-programmable miniDSP, 预定义和参数化的信号处理模块、集成 PLL 和灵活的音频接口。凭借大量基于寄存器的控制（受控对象包括功率、输入和输出通道配置、增益、音效、引脚多路复用和时钟等），该器件能够精确满足其应用的要求。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV320AIC3262 DSBGA (81) 4.81mm x 4.81mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化框图

TLV320AIC3262 fp_diagram_las679.gif