产品详情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 低传播延迟:40ns
  • 低静态电流
    每通道 40µA
  • 输入共模扩展范围扩展到任一电源轨之上 200mV
  • 低输入偏移电压:1mV
  • 推挽输出
  • 电源范围:+2.7V 至 +5.5V
  • 工业温度范围:
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封装:
    SC70-5、小外形尺寸晶体管封装 (SOT)23-5、小外形尺寸集成电路封装 (SOIC)-8、微型小外形尺寸封装 (MSOP)-8
  • 低传播延迟:40ns
  • 低静态电流
    每通道 40µA
  • 输入共模扩展范围扩展到任一电源轨之上 200mV
  • 低输入偏移电压:1mV
  • 推挽输出
  • 电源范围:+2.7V 至 +5.5V
  • 工业温度范围:
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封装:
    SC70-5、小外形尺寸晶体管封装 (SOT)23-5、小外形尺寸集成电路封装 (SOIC)-8、微型小外形尺寸封装 (MSOP)-8

TLV3201 和 TLV3202 是单通道和双通道比较器,此比较器能够在极小型封装内提供高速 (40ns) 和低功耗 (40µA) 的最终组合,此封装具有诸如轨到轨输入、低偏移电压 (1mV)、和高输出驱动电流等特性。 在对响应时间要求严格的多种应用中也可轻松执行此器件。

TLV320x 系列产品可提供单通道 (TLV3201) 和双通道 (TLV3202) 版本,这两个版本的器件都带有推挽输出。 TLV3201 采用 SOT23-5 和 SC70-5 封装。 TLV3202 采用 SOIC-8 和 MSOP-8 封装。 所有器件可在扩展的工业温度范围,即 -40°C 至 +125°C,内运行。

TLV3201 和 TLV3202 是单通道和双通道比较器,此比较器能够在极小型封装内提供高速 (40ns) 和低功耗 (40µA) 的最终组合,此封装具有诸如轨到轨输入、低偏移电压 (1mV)、和高输出驱动电流等特性。 在对响应时间要求严格的多种应用中也可轻松执行此器件。

TLV320x 系列产品可提供单通道 (TLV3201) 和双通道 (TLV3202) 版本,这两个版本的器件都带有推挽输出。 TLV3201 采用 SOT23-5 和 SC70-5 封装。 TLV3202 采用 SOIC-8 和 MSOP-8 封装。 所有器件可在扩展的工业温度范围,即 -40°C 至 +125°C,内运行。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 40ns、微功耗、推挽输出比较器 数据表 (Rev. A) 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2012年 7月 6日
电路设计 Bidirectional current sensing with a window comparator circuit 2019年 9月 16日
应用简报 How to Implement Comparators for Improving Performance of Rotary Encoders in Ind 2019年 7月 3日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
技术文章 Designing an EMC-compliant interface to motor position encoders – Part 5 PDF | HTML 2015年 11月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

Bidirectional Current Sensing with Window Comparator Circuit Reference Design

SBOMB05.TSC (4533 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV3201 PSpice Model

SBOMBT6.ZIP (65 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3201 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM758A.TSC (178 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV3201 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM757B.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器,采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出(低压降稳压器(LDO)的裕量),能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC),或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V,并连接到 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00176 — 采用高分辨率位置插值的 Sin/Cos 编码器的连接参考设计

TIDA-00176 参考设计是针对正弦/余弦位置编码器且符合 EMC 标准的工业接口。其应用包括需精确速度和位置控制的工业驱动。
该设计采用 16 位双路取样 ADC 且可使用插入式兼容 14 或 12 位版本,从而可优化性能和成本。此外,TIDA-00176 还允许通过 SPI 和 QEP 接口以轻松连接到外部处理器,同时允许使用可选、嵌入式 ADC。为实现快速评估,该设计提供了适用于 Piccolo F28069M MCU LaunchPad 的示例固件,该固件可输出来自正弦/余弦编码器的实测角,同时可通过 MCU 的 USB 虚拟 COM 端口提供高达 28 位的分辨率。
用户指南: PDF
原理图: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-00178 — Sin/Cos 编码器与 Sitara AM437x 的连接参考设计

TIDA-00178 参考设计是针对正弦/余弦位置编码器且符合 EMC 标准的工业接口。其应用包括需精确速度和位置控制的工业驱动。

该设计采用 16 位双路取样 ADC 且可使用插入式兼容 14 或 12 位版本,从而可优化性能和成本。TIDA-00178 使用 SPI 和 QEP 提供与 Sitara AM437x 的直接连接。带有 60 引脚连接器,直接连接 AM437x IDK,实现快速评估。提供了适用于 Sitara AM437x IDK 的示例固件,该固件可输出来自正弦/余弦编码器的实测角,同时可通过 Sitara 的 USB 虚拟 COM 端口提供高达 28 位的分辨率。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01494 — 24V、480W(标称)、720W(峰值)、能效高于 93.5% 的可靠交流/直流工业电源参考设计

TIDA-01494 参考设计是用于工业交流/直流电源的紧凑型、高效率、24V 直流、480W 标称值、720W 峰值输出参考设计。电路中包括前端连续导通模式 (CCM) 功率因数校正 (PFC) 电路,后跟一个具有同步整流功能的强大 LLC 级。该设计确保在宽负载范围内的效率大于 93.5%,能让系统在没有强制冷却的情况下工作。基于 UCC256301 的 LLC 级利用 UC256301 中的 ZCS 回避功能实现峰值输出功率,最大限度地减小 PFC 大容量电容器以满足保持要求,同时使系统能应对短路和过流情况。基于 UCC24612-2 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00653 — 适用于电池充电应用的非隔离式双向转换器参考设计

TIDA-00653 是非隔离式 48 至 12V 双向转换器参考设计,适用于 UCD3138 数字电源控制器支持的 48V 电池应用。该设计非常灵活,能够以 ZVS 转换模式拓扑工作以优化轻负载效率,也能够以硬开关拓扑工作以实现简单的系统设计。该双向转换器针对轻负载采用自动切相和偏移技术,并且采用自适应死区优化,以实现大于 96% 的复合效率增益。由于效率得到极大的提高,因此热损耗得以降低,在汽车应用中无需使用空气或液体冷却。此外,使用 UCD3138 高控制频率控制器和基于硬件的状态机,可以实现小型化,并且可以释放系统 CPU 以用于电池管理等其他功能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00202 — HIPERFACE 位置编码器接口参考设计

TIDA-00202 参考设计实现了一种连接至 HIPERFACE 位置编码器的符合 EMC 标准的工业模拟和数字混合接口。此设计对双向参数通道使用具有 IEC-ESD 和 IEC-EFT 保护的 3.3V 电源 RS485 收发器。对于模拟正弦/余弦信号通道,此设计提供两个选项,为具有和没有嵌入式 ADC 的处理器连接提供灵活性,或者同时使用这两个选项为其提供冗余性。第一个选项具有全差动双 12 位 ADC 及 SPI 输出,第二个选项具有双差动输入及单端模拟输出 (0-3.3V)。此设计采用 16V 到 36V 宽电压范围内的符合工业标准的 24V 输入。编码器的电源可以配置为 7 到 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01165 — IR 滤波器模拟控制器参考设计

参考设计 TIDA-01165 是一款用于红外滤波器的模拟控制器。该设计的亮点是 DRV8837C 电机驱动器,它用于在模块受高强度阳光照射时打开和关闭红外滤波器。简化的布局适合成本敏感型应用,同时还可创建无需固件的解决方案。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01162 — 集成与分立式低电压电机驱动比较参考设计

TIDA-01162 演示了集成式和分立式低压电机驱动解决方案之间的主要差异。分立式解决方案使用两个大型外部 MOSFET 实施,而集成式解决方案使用 TI 的 DRV8850 刷式直流电机驱动器实施。两个设计均在单块 PCB 上实施,以实现对两个解决方案的快速比较。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 查看选项
VSSOP (DGK) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频