TLV2376 TLVx376 低噪声、低静态电流、精密运算放大器 | 德州仪器 TI.com.cn

TLV2376 (正在供货)

TLVx376 低噪声、低静态电流、精密运算放大器

TLVx376 低噪声、低静态电流、精密运算放大器 - TLV2376
 

描述

TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表,™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移(最大值为 125µV)、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流(最大值)、5.5MHz 带宽以及 2V/µs 快速转换率,非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外,这些器件的电源电压范围相当大,电源抑制比 (PSRR) 优异,因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。

TLV376(单通道版本)采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376(双通道)采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376(四通道)采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。



特性

  • 低噪声:1kHz 时为 8nV/√Hz
  • 0.1Hz 至 10Hz 噪声:1.6 µVPP
  • 静态电流:815µA(典型值)
  • 低偏移电压(典型值):
    • 单通道和双通道版本:40µV
    • 四通道版本:50µV
  • 增益带宽积:5.5MHz
  • 轨到轨输入和输出
  • 单电源供电
  • 电源电压:2.2V 至 5.5V
  • 行业标准封装:
    • 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

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参数 与其它产品相比 精密 运算放大器 (Vos<1mV)

 
Number of Channels (#)
Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
GBW (Typ) (MHz)
Slew Rate (Typ) (V/us)
Rail-to-Rail
Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV)
Offset Drift (Typ) (uV/C)
Iq per channel (Typ) (mA)
Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz)
CMRR (Typ) (dB)
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Output Current (Typ) (mA)
Features
Architecture
TLV2376 TLV376 TLV4376
2     1     4    
2.2     2.2     2.2    
5.5     5.5     5.5    
5.5     5.5     5.5    
2     2     2    
In
Out    
In
Out    
In
Out    
0.1     0.1     0.125    
1     1     1    
0.815     0.815     0.815    
8     8     8    
88     88     88    
Catalog     Catalog     Catalog    
-40 to 125     -40 to 125     -40 to 125    
SOIC | 8
VSSOP | 8    
SOIC | 8
SOT-23 | 5    
TSSOP | 14    
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9 (SOIC | 8)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)    
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)    
30     30     30    
Cost Optimized     Cost Optimized     Cost Optimized    
CMOS     CMOS     CMOS    

特色工具和软件