TLV1117
此产品已上市,且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。
单输出 LDO、800mA、固定和可调节电压、内部电流限制、过热保护

单输出 LDO、800mA、固定和可调节电压、内部电流限制、过热保护 - TLV1117
数据表
 

参考设计

适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B (...)

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描述 器件型号 公司 工具类型
12V 输入至 3.3 (2A) 输出 + 隔离型 3.3V (150mA) PMP4536 Texas Instruments 参考设计
适用于工业应用的隔离式反激 (24V@2mA) PMP5515 Texas Instruments 参考设计

软件 (1)

Metrology Library and Software for Concerto F28M35H52C  (ZIP 3864 KB )    2014年 6月 23日    (英文內容)
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Thermal calculator

Estimate the LDO IC temperature at your design conditions:
Part number
    Range
Vin  V
Vout  V
Iout  A
Ambient temp  °C
Package option
Voltage option
PCB construction
Enhanced Thermal = single thermal spreading plane of 1 oz Cu
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/2 oz Cu
View the user guide for more details.

Junction temperature vs. PCB copper coverage area
These are estimated power dissipation and thermal results.
Care must be taken to ensure that device junction temperature
does not exeed the maximum ratings as indicated in the datasheet.

This calculator uses the PCB copper area to estimate the device junction temperature. See notes on usage and calculation method.