TLE2301
- High Output Drive Capability . . . 1 A Min
- 3-State Outputs
- High Gain-Bandwidth Product
- 8 MHz Typ
- Low Total Harmonic Distortion
- <0.08% Typ
- High Slew Rate . . . 12 V/us Typ
- Class AB Output Stage
- Thermal Shutdown
- Mains-Line Driver Circuit Application
Included
The TLE2301 is a power operational amplifier that can deliver an output current of 1 A at high frequencies with very low total harmonic distortion. The device has an integral 3-state mode to drive the output stage into a high-impedance state and also to reduce the supply current to less than 3.5 mA.
The combination of high output current and 3-state outputs makes the TLE2301 ideal for implementing the signalling transformer driver in mains-based telemetering modems. This combination of features also makes the device well suited for other high-current applications (e.g., motor drivers and audio circuits).
Using the Texas Instruments established Excalibur process, the TLE2301 is able to achieve slew rates in excess of 12 V/us and a gain-bandwidth product of 8 MHz. The TLE2301 uses a 16-pin NE power package to provide better power handling capabilities than standard dual-in-line packages.
The TLE2301 is characterized for operation over the industrial temperature range of -40°C to 85°C.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | Excalibur 3-State-Output Wide-Bandwidth Power Operational Amplifier 数据表 | 1993年 12月 1日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
PDIP (NE) | 16 | 查看选项 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点