TLA2518
- 小封装尺寸:
- WQFN 3mm × 3mm
- 8 通道,可配置为以下任意组合:
- 最多 8 个模拟输入、数字输入或数字输出
- 用于 I/O 扩展的 GPIO:
- 开漏、推挽数字输出
- 宽工作范围:
- AVDD:2.35V 至 5.5V
- DVDD:1.65V 至 5.5V
- 温度范围:-40°C 至 +85°C
- 增强型 SPI 数字接口:
- 高速 60MHz 接口
- 使用 >13.5MHz SPI 实现最大吞吐量
- 可编程均值滤波器:
- 用于求平均值的可编程样本大小
- 利用内部转换求平均值
- 16 位分辨率
TLA2518 是一款易于使用的 8 通道多路复用 12 位 1MSPS 逐次逼近寄存器模数转换器 (SAR ADC)。8 个通道可独立配置为模拟输入、数字输入或数字输出。 该器件具有一个用于执行 ADC 转换过程的内部振荡器。
TLA2518 通过兼容 SPI 的接口进行通信,并支持通过单次转换启动对多个数据样本求平均值。内置的可编程平均滤波器有助于降低来自模拟输入的噪声,并减少主机需要读取的数据样本数量。
技术文档
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查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 具有 SPI 接口和 GPIO 的 TLA2518 小型 8 通道 12 位 ADC 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2020年 5月 28日 |
应用简报 | Resolution-Boosting ADS7138 Using Programmable Averaging Filter | 2019年 12月 1日 | ||||
用户指南 | BP-ADS7128 BoosterPack™ Plug-In Module User's Guide | 2019年 5月 21日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
ADS7038Q1EVM-PDK — ADS7038-Q1 8 通道、1MSPS、12 位 ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)
ADS7038-Q1 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 平台用于评估 ADS7038-Q1 逐次逼近寄存器 (SAR) 型模数转换器 (ADC) 的性能。ADS7038Q1EVM-PDK 提供电源和通信卡,以便轻松连接到具有 I/O 扩展器 ADC 的模拟、毫微功耗、8 输入通道产品。
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
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WQFN (RTE) | 16 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
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- 封装厂地点
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