TFP410

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165MHz TMDS DVI 变送器/串行器和 Panelbus™ 集成电路

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Type Bridge Protocols DVI, HDMI Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 3.96 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) 0 to 70
Type Bridge Protocols DVI, HDMI Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 3.96 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) 0 to 70
HTQFP (PAP) 64 144 mm² 12 x 12
  • 符合数字可视接口 (DVI) 技术规范1
  • 支持高达 165MHz 的像素速率(包括 60Hz 时的 1080p 和 WUXGA)
  • 通用图形控制器接口:
    • 12 位、双边沿和 24 位、单边沿输入模式
    • 可调 1.1V 至 1.8V 和标准 3.3V CMOS 输入信号电平
    • 全差分和单端输入时钟模式
    • 标准 Intel 12 位数字视频端口,与 Intel™ 81x 芯片组兼容
  • 增强型 PLL 抗噪性能:
    • 片上稳压器和旁路电容器,可降低系统成本
  • 增强的抖动性能:
    • 无 HSYNC 抖动异常
    • 数据相关抖动可忽略不计
  • 可使用 I2C 串行接口进行编程
  • 通过热插拔和接收器检测来监控检测
  • 单个 3.3V 电源运行
  • 采用 TI PowerPAD™ 封装的 64 引脚 TQFP
  • TI 先进的 0.18µm EPIC-5™ CMOS 工艺技术
  • 与 SiI164 DVI 发送器引脚兼容(1)

(1)数字可视接口 (DVI) 规范是数字显示工作组 (DDWG) 制定的行业标准,用于数字显示器的高速数字连接,已被业界主要 PC 和消费电子产品制造商采用。TFP410 符合 DVI 修订版 1.0 技术规范。

  • 符合数字可视接口 (DVI) 技术规范1
  • 支持高达 165MHz 的像素速率(包括 60Hz 时的 1080p 和 WUXGA)
  • 通用图形控制器接口:
    • 12 位、双边沿和 24 位、单边沿输入模式
    • 可调 1.1V 至 1.8V 和标准 3.3V CMOS 输入信号电平
    • 全差分和单端输入时钟模式
    • 标准 Intel 12 位数字视频端口,与 Intel™ 81x 芯片组兼容
  • 增强型 PLL 抗噪性能:
    • 片上稳压器和旁路电容器,可降低系统成本
  • 增强的抖动性能:
    • 无 HSYNC 抖动异常
    • 数据相关抖动可忽略不计
  • 可使用 I2C 串行接口进行编程
  • 通过热插拔和接收器检测来监控检测
  • 单个 3.3V 电源运行
  • 采用 TI PowerPAD™ 封装的 64 引脚 TQFP
  • TI 先进的 0.18µm EPIC-5™ CMOS 工艺技术
  • 与 SiI164 DVI 发送器引脚兼容(1)

(1)数字可视接口 (DVI) 规范是数字显示工作组 (DDWG) 制定的行业标准,用于数字显示器的高速数字连接,已被业界主要 PC 和消费电子产品制造商采用。TFP410 符合 DVI 修订版 1.0 技术规范。

TFP410 器件是德州仪器 (TI) 的 PanelBus™ 平板显示产品,是符合 DVI 1.0 标准的全系列端到端解决方案的一部分,面向 PC 和消费类电子产品行业。

TFP410 器件提供了一个通用接口,可以无缝连接到常用的图形控制器。该通用接口的一些优势包括可选总线宽度、可调信号电平以及差分和单端时钟。1.1V 至 1.8V 可调数字接口提供了一条与 12 位或 24 位接口无缝连接的低 EMI 高速总线。DVI 接口以 24 位真彩像素格式支持高达 165MHz 的 UXGA 平板显示器分辨率。

TFP410 器件将 PanelBus 电路创新与 TI 先进的 0.18µm EPIC-5 CMOS 工艺技术和 TI 的超低接地电感 PowerPAD 封装相结合,从而得到一个紧凑的 64 引脚 TQFP 封装,提供可靠、低电流、低噪声、高速数字接口解决方案。

TFP410 器件是德州仪器 (TI) 的 PanelBus™ 平板显示产品,是符合 DVI 1.0 标准的全系列端到端解决方案的一部分,面向 PC 和消费类电子产品行业。

TFP410 器件提供了一个通用接口,可以无缝连接到常用的图形控制器。该通用接口的一些优势包括可选总线宽度、可调信号电平以及差分和单端时钟。1.1V 至 1.8V 可调数字接口提供了一条与 12 位或 24 位接口无缝连接的低 EMI 高速总线。DVI 接口以 24 位真彩像素格式支持高达 165MHz 的 UXGA 平板显示器分辨率。

TFP410 器件将 PanelBus 电路创新与 TI 先进的 0.18µm EPIC-5 CMOS 工艺技术和 TI 的超低接地电感 PowerPAD 封装相结合,从而得到一个紧凑的 64 引脚 TQFP 封装,提供可靠、低电流、低噪声、高速数字接口解决方案。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TFP410 TI PanelBus™ 数字发送器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 2月 21日
* 勘误表 TFP410 Data Sheet Errata (Rev. A) 2009年 4月 17日
应用手册 How to Bridge LVDS/OLDI to HDMI/DVI 2021年 6月 6日
应用手册 TFPxxx FAQ (Rev. A) 2019年 5月 2日
应用简报 DVI on the Motherboard Using the TFP410 2003年 8月 22日
应用手册 PanelBus TFP410/TFP510 Design Notes 2003年 3月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDEP0040 — 软件无线电 (SDR) 基于 OMAPL-138 的硬件/软件参考设计

软件定义无线电 (SDR) 是无线基础设施市场上流行的应用。这一硬件参考设计利用 TI DSP 的实时信号处理功能及其通用并行端口 (uPP),以及 TI ADC 和 DAC,为 SDR 算法开发人员提供快速平台,实现算法和解决方案的快速开发和演示。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01008 — Jacinto™ ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计

D3 Engineering 的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台,便于进行主要面向汽车行业的 ADAS 应用的测试和开发。D3 还提供模块化系统 (SOM) 解决方案,其中包含可与此参考设计配合使用的 ADAS 嵌入式处理器(例如 TDA3x)。

来自 D3 的 DesignCore™ TDA3x 汽车入门套件

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0038 — 视觉分析基于 OMAPL-138 的硬件/软件参考平台参考设计

视觉分析对于许多工业自动化应用来说是一项关键的功能,包括机器视觉、检查自动化、监控和图像处理。此硬件/软件设计套件已针对基于视觉的应用进行优化,提供所有硬件设计元素,以及基于 C、C++ 的基础软件,让参考设计迅速投入使用,同时其灵活性让开发人员可以专注于添加差异化的应用算法和功能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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