TCI6636K2H 通信基础设施 KeyStone 片上系统 | 德州仪器 TI.com.cn

TCI6636K2H (正在供货)

通信基础设施 KeyStone 片上系统

描述

TCI6636K2H 通信基础设施 KeyStone SoC 属于 C66x 系列中的一个器件,其基于 TI 的新型 KeyStone II 多核 SoC 架构,专门为高性能无线基础设施 应用而设计。TCI6636K2H 提供了一个超高性能的宏基站平台,适用于包括 WCDMA/HSPA/HSPA+、TD-SCDMA、GSM、TDD-LTE、FDD-LTE 和 WiMAX 在内的所有无线标准的开发。

TI 的 KeyStone II 架构可提供一款集成各种子系统(ARM CorePac、C66x CorePacs、IP 网络、无线电 1 层、2 层和 3 层以及传输处理)的可编程平台,并可使用基于队列的通信系统使 SoC 资源实现高效无缝运作。这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 I/O 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

TCI6636K2H 中附加的 ARM CorePac 能够实现对层 2 和层 3 的片上处理。Cortex-A15 处理器可执行流量控制、本地运营和维护、NBAP/FP 终止和 SCTP 处理等全部操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中,可谓开创了 DSP 技术的新纪元。原始计算性能处于行业领先水平,在 1.2GHz 的工作频率下,每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。此外,C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x CorePac 新增了 90 条指令,主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。这些改进可在多天线 4.8G 信号处理中实现显著的性能提升,充分满足诸如 MIMO 与波束赋形等算法的需求。

TCI6636K2H 包含许多无线基站协处理器,可为器件应对层 1 和层 2 基站的大量处理需求减轻负担。这可以把内核解放出来,用于处理接收器算法和其他的差异化功能。该 SoC 包含多个重要的协处理器,如 FFTC 与 TCP3D 等。用于实现高数据传输速率的关键协处理器是比特率协处理器 (BCP),该协处理器可处理整个下行链路位处理链和大部分接收位处理。SoC 的架构元素(多核导航器)可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行所有位处理,从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件,以最大限度缩短开发时间并重复使用从毫微微到宏在内的全部基站平台。

TCI6636K2H 器件配有一套完整的开发工具,其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度过程的汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

特性

  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器,频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存,由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连,可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器,由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 硬件协处理器
    • 2 个 Turbo 解码器
      • 支持 WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX
      • 数据块大小为 6144 比特且迭代次数为 8 时,支持高达 265Mbps 的 LTE 速率;数据块大小为 5114比特且迭代次数为 8 时,支持高达 200Mbps 的 LTE 速率
      • 低 DSP 开销 - 硬件交错表生成与 CRC 校验
    • 4 个维特比 (Viterbi) 解码器
      • 支持高达 48Mbps 的速率(长度 9、速率 1/2、块大小 6000)
    • 2 个 WCDMA 接收加速协处理器
      • 支持多达 4096 个相关器
    • WCDMA 发送加速协处理器
      • 支持多达 2304 个传播器
    • 四个快速傅里叶变换 (FFT) 协处理器
      • 快速傅里叶变换 (FFT) 大小为 1024 时,支持高达 600Mscps/FFTC 的速率
    • 比特率协处理器
      • WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX 上行链路和下行链路比特处理
      • 包括编码、速率匹配/解速率匹配、分段、多路复用等
      • 对于 LTE,分别支持高达 1525Mbps 的 DL 速率和高达 1030Mbsp(片上)或 680Mbsp (DDR3) 的 UL 速率;对于 WCDMA/TD-SCDMA,分别支持高达 784Mbps 的 DL 速率和高达 395Mbsp 的 UL 速率
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关(4 个 SGMII 端口)
  • 16 个 Rake/搜索加速器 (RSA),支持
    • 对 WCDMA Rel’99、HSDPA 和 HSDPA+ 进行芯片速率处理
    • 雷德密勒 (Reed-Muller) 解码
  • 外设
    • 基于 6 通道串行器/解串器 (SerDes) 的天线接口 (AIF2)
      • 工作速率达 6.144Gbps
      • 符合面向 3G 和 4G(WCDMA、LTE TDD、LTE FDD、TD-SCDMA 和 WiMAX)的 OBSAI RP3 与 CPRI 标准
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O,消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 20 个 64 位计时器
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围:
    • 0ºC 至 100ºC
  • 扩展温度范围:
    • –40ºC 至 100ºC

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