产品详情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 23 SNR (dB) 107 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Iq (typ) (mA) 16.5 Control interface I2C Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Sampling rate (max) (kHz) 96 PSRR (dB) 72 Operating temperature range (°C) -25 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 23 SNR (dB) 107 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Iq (typ) (mA) 16.5 Control interface I2C Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Sampling rate (max) (kHz) 96 PSRR (dB) 72 Operating temperature range (°C) -25 to 85
HTSSOP (DCP) 38 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 支持多路输出配置:
    • 2.0 模式(8Ω、21V、THD+N=1%)下可提供 2 × 23W 的功率
    • 单声道模式(4Ω、21V、THD+N=1%)下可提供 45W 的功率
  • 优异的音频性能
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下,THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 107dB(A 加权),噪声级别 < 40µVrms
  • 灵活的电源配置
    • PVDD:4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
  • 灵活的音频 I/O
    • I2S、LJ、RJ、TDM、3 线数字音频接口(无需 MCLK)
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控、子通道或回声消除的 SDOUT
  • 增强的音频处理能力
    • 多频带高级 DRC 和 AGL
    • 2×15 个 BQ、热折返、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 5 个 BQ + 单频带 DRC + THD 管理器(用于低音炮通道)
    • 声场定位器选项
  • 集成式自保护功能
    • 邻近的引脚对引脚短路且无损坏
    • 过流错误
    • 过温警告和错误
    • 欠压、过压锁定(UVLO、OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 与开环器件相比,所需的无源器件更少
      • 对于 PVDD ≤ 14V 的大多数情况,可实现无电感器运行(铁氧体磁珠)
      • 立体声耳机和立体声线路驱动器通过 I2C 调节增益
      • DirectPath 技术不再需要大容量的隔直电容器
  • 支持多路输出配置:
    • 2.0 模式(8Ω、21V、THD+N=1%)下可提供 2 × 23W 的功率
    • 单声道模式(4Ω、21V、THD+N=1%)下可提供 45W 的功率
  • 优异的音频性能
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下,THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 107dB(A 加权),噪声级别 < 40µVrms
  • 灵活的电源配置
    • PVDD:4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
  • 灵活的音频 I/O
    • I2S、LJ、RJ、TDM、3 线数字音频接口(无需 MCLK)
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控、子通道或回声消除的 SDOUT
  • 增强的音频处理能力
    • 多频带高级 DRC 和 AGL
    • 2×15 个 BQ、热折返、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 5 个 BQ + 单频带 DRC + THD 管理器(用于低音炮通道)
    • 声场定位器选项
  • 集成式自保护功能
    • 邻近的引脚对引脚短路且无损坏
    • 过流错误
    • 过温警告和错误
    • 欠压、过压锁定(UVLO、OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 与开环器件相比,所需的无源器件更少
      • 对于 PVDD ≤ 14V 的大多数情况,可实现无电感器运行(铁氧体磁珠)
      • 立体声耳机和立体声线路驱动器通过 I2C 调节增益
      • DirectPath 技术不再需要大容量的隔直电容器

TAS5806MD 是一款高效立体声闭环 D 类放大器,可提供具有低功率耗散和丰富声音且具有成本效益的数字输入解决方案。该器件的集成音频处理器和 96kHz 架构支持高级音频处理流程(包括 SRC、每通道 15 个 BQ、音量控制、音频混合、3 频带 4 阶 DRC、全频带 AGL、THD 管理器和电平计)。

TAS5806MD 采用 TI 的专有混合调制方案,消耗极低的静态电流(13.5V PVDD 下为 16.5mA),从而能够延长便携式音频 应用中的电池寿命。凭借先进的 EMI 抑制技术,对低于 10W 的 应用 ,设计人员可利用廉价的铁氧体磁珠滤波器来减小其布板空间并降低系统成本。该器件配有集成 DirectPathTM 耳机放大器和线路驱动器,可提高系统级集成度并降低解决方案总成本。

TAS5806MD 是一款高效立体声闭环 D 类放大器,可提供具有低功率耗散和丰富声音且具有成本效益的数字输入解决方案。该器件的集成音频处理器和 96kHz 架构支持高级音频处理流程(包括 SRC、每通道 15 个 BQ、音量控制、音频混合、3 频带 4 阶 DRC、全频带 AGL、THD 管理器和电平计)。

TAS5806MD 采用 TI 的专有混合调制方案,消耗极低的静态电流(13.5V PVDD 下为 16.5mA),从而能够延长便携式音频 应用中的电池寿命。凭借先进的 EMI 抑制技术,对低于 10W 的 应用 ,设计人员可利用廉价的铁氧体磁珠滤波器来减小其布板空间并降低系统成本。该器件配有集成 DirectPathTM 耳机放大器和线路驱动器,可提高系统级集成度并降低解决方案总成本。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有增强处理能力和 DirectPathTM HP 驱动器的 TAS5806MD 23W、无电感器、数字输入、立体声、闭环 D 类音频放大器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2019年 5月 29日
应用手册 TAS5805M 在1.1模式下EQ资源扩充及音量单独控制方法 2022年 4月 6日
应用手册 TAS5805M, TAS5806M, and TAS5806MD Process Flows (Rev. A) 2019年 7月 3日
EVM 用户指南 TAS5806MDEVM User's Guide 2019年 4月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TAS5806MDEVM — 具有耳机放大器的 TAS5806MD 无电感器立体声 D 类音频放大器评估模块

TAS5806MDEVM 展示了具有增强处理功能的最新 TI 数字输入立体声 D 类音频放大器和 DirectPath 耳机驱动器。该 EVM 与 PurePath 控制台母板 (PCMB) 以及 PurePath 控制台 3 软件配合使用。该 EVM 采用了两个 TAS5806MD 器件,使用户能够在立体声和单声道两种模式下评估器件。此外,该 EVM 的两个器件让用户能够评估专为立体声、单声道或 2.1 系统而设计的流程。PVDD 电源通过 TAS5806MDEVM 提供,并在 PPCMB 上将电压调整为 5VDC 和 3.3VDC。PPCMB 为 TAS5806MDEVM 提供了 (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HTSSOP (DCP) 38 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频