产品详情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 16.5 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 21 SNR (dB) 100 THD + N at 1 kHz (%) 0.09 Iq (typ) (mA) 27 Control interface Hardware, Software Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 16.5 Sampling rate (max) (kHz) 192 Operating temperature range (°C) -25 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 16.5 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 21 SNR (dB) 100 THD + N at 1 kHz (%) 0.09 Iq (typ) (mA) 27 Control interface Hardware, Software Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 16.5 Sampling rate (max) (kHz) 192 Operating temperature range (°C) -25 to 85
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm² 11 x 8.1 HTSSOP (DCA) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1
  • 音频 I/O 配置:
    • 单路立体声 I²S 输入
    • 立体声桥接负载 (BTL) 或单声道并行桥接负载 (PBTL) 运行
    • 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采样速率
  • 常规运行 特性:
    • 可选硬件或软件控制
    • 集成数字输出削波器
    • 可编程 I²C 地址(1101100[R/W]或1101101[R/W])
    • 闭环放大器架构
    • 可调节扬声器放大器开关频率
  • 稳定性 特性:
    • 时钟误差、直流和短路保护
    • 过热保护和可编程过流保护
  • 音频性能(PVDD = 12V,RSPK = 8Ω,SPK_GAIN[1:0] 引脚 = 01)”
    • 闲置通道噪声 = 65µVrms(输入信噪比)
    • THD+N = 0.09%(功率为 1W,频率为 1kHz)
    • SNR = 100dB A-Wtd(以THD+N = 1% 为基准)
  • 音频 I/O 配置:
    • 单路立体声 I²S 输入
    • 立体声桥接负载 (BTL) 或单声道并行桥接负载 (PBTL) 运行
    • 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采样速率
  • 常规运行 特性:
    • 可选硬件或软件控制
    • 集成数字输出削波器
    • 可编程 I²C 地址(1101100[R/W]或1101101[R/W])
    • 闭环放大器架构
    • 可调节扬声器放大器开关频率
  • 稳定性 特性:
    • 时钟误差、直流和短路保护
    • 过热保护和可编程过流保护
  • 音频性能(PVDD = 12V,RSPK = 8Ω,SPK_GAIN[1:0] 引脚 = 01)”
    • 闲置通道噪声 = 65µVrms(输入信噪比)
    • THD+N = 0.09%(功率为 1W,频率为 1kHz)
    • SNR = 100dB A-Wtd(以THD+N = 1% 为基准)

TAS5760L是一款立体声 I2S 输入器件,具有硬件和软件 (I²C) 控制模式、集成数字削波器、多种增益选项并且电源运行电压范围较大,支持其适用于多种 应用非常有用。TAS5760L运行电压范围为 4.5V 至15VDC 的标称电源电压。

输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的 120mΩ DS(ON) 兼顾散热性能与器件成本,二者相得益彰。此外,该器件采用耐热增强型 48-Pin TSSOP封装,在现代消费类电子器件的较高工作环境温度下展现出优异的性能。

整个 TAS5760xx 系列均采用 48-Pin TSSOP封装,并且所有系列成员器件之间彼此引脚到引脚兼容。另外,对于可能不需要耳机/线路驱动器且 不要求引脚至引脚兼容, 但希望解决方案实现最小化的应用,TAS5760M 和 TAS5760L 器件可采用 32 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。TAS5760xx 系列所有器件的 I2C 寄存器映射是相同的,这样一来,当需要根据系统级要求更换器件时,可以减少二次开发的工作量。

TAS5760L是一款立体声 I2S 输入器件,具有硬件和软件 (I²C) 控制模式、集成数字削波器、多种增益选项并且电源运行电压范围较大,支持其适用于多种 应用非常有用。TAS5760L运行电压范围为 4.5V 至15VDC 的标称电源电压。

输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的 120mΩ DS(ON) 兼顾散热性能与器件成本,二者相得益彰。此外,该器件采用耐热增强型 48-Pin TSSOP封装,在现代消费类电子器件的较高工作环境温度下展现出优异的性能。

整个 TAS5760xx 系列均采用 48-Pin TSSOP封装,并且所有系列成员器件之间彼此引脚到引脚兼容。另外,对于可能不需要耳机/线路驱动器且 不要求引脚至引脚兼容, 但希望解决方案实现最小化的应用,TAS5760M 和 TAS5760L 器件可采用 32 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。TAS5760xx 系列所有器件的 I2C 寄存器映射是相同的,这样一来,当需要根据系统级要求更换器件时,可以减少二次开发的工作量。

下载 观看带字幕的视频 视频
Information

申请了解更多信息

可提供 PurePath™ 控制台、TAS5760L GUI 和其他设计资源。立即申请

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TAS5760L 通用 I2S 输入 D 类放大器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.C) PDF | HTML 2017年 12月 28日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
EVM 用户指南 TAS5760xxEVM User's Guide (Rev. A) 2013年 12月 19日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

PUREPATH-CMBEVM — 用于音频放大器的 PurePath 控制台母板

PurePath™ 控制台母板 (PurePath-CMBEVM) 可在 TI 最新的 PurePath 控制台 GUI 与受支持的 TI 数字和混合信号音频评估模块(包括音频放大器和音频转换器)之间提供无缝接口。

PurePath-CMBEVM 以独立电路板的形式提供。它并不包括在任何产品 EVM 中。

TI.com 上无现货
评估板

TAS5760XXEVM — TAS5760M/MD/L/LD 评估模块

TAS5760xxEVM 展示了最新的 TI 数字输入 D 类闭环放大器。TAS5760 是一种具有集成式耳机放大器的单芯片 I2S 输入 D 类立体声放大器。EVM 与 PurePathTM 控制台母板 (PCMB) 配合使用。

通过 TAS5760xxEVM 提供 PVDD 电源并在 PCMB 上将该电源调整到 5VDC 和 3.3VDC。PCMB 为 TAS5760xxEVM 提供 I2S、I2C 和 3.3VDC。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TAS5760M IBIS Model

SLOM360.ZIP (42 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HTSSOP (DAP) 32 查看选项
HTSSOP (DCA) 48 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频