产品详情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 8 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 25 SNR (dB) 106 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Iq (typ) (mA) 23 Control interface Software Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 3 Analog supply voltage (max) (V) 3.6 Sampling rate (max) (kHz) 48 Operating temperature range (°C) 0 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 8 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 25 SNR (dB) 106 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Iq (typ) (mA) 23 Control interface Software Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 3 Analog supply voltage (max) (V) 3.6 Sampling rate (max) (kHz) 48 Operating temperature range (°C) 0 to 85
HTSSOP (DCA) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1
  • 音频输入/输出
    • 单立体声串行音频输入
    • 支持 44.1kHz 和 48kHz 采样速率 (LJ/RJ/I²S)
    • 支持三线制 I²S 模式(无需 MCLK)
    • 自动音频端口速率检测
    • 支持桥接负载 (BTL) 和并行桥接负载 (PBTL) 配置
    • 10% THD+N 时 POUT = 25W
      • PVDD = 20V、8Ω、1kHz
  • 音频/脉宽调制 (PWM) 处理
    • 独立通道音量控制,增益为静音到 24dB 增益(步长为 0.125dB)
    • 可编程 3 波段自动增益限制 (AGL)
    • 20 个可编程的 Biquad,适用于扬声器均衡 (EQ) 及其他音频处理 特性
  • 通用 特性
    • 106-dB 信噪比 (SNR),A 加权,以满量程 (0dB) 为基准
    • 具有两个地址的 I²C 串行控制接口
    • 热保护、短路保护和欠压保护
    • 效率高达 90%
    • AD、BD 和三重调制
    • 脉宽调制 (PWM) 电平计量
  • 音频输入/输出
    • 单立体声串行音频输入
    • 支持 44.1kHz 和 48kHz 采样速率 (LJ/RJ/I²S)
    • 支持三线制 I²S 模式(无需 MCLK)
    • 自动音频端口速率检测
    • 支持桥接负载 (BTL) 和并行桥接负载 (PBTL) 配置
    • 10% THD+N 时 POUT = 25W
      • PVDD = 20V、8Ω、1kHz
  • 音频/脉宽调制 (PWM) 处理
    • 独立通道音量控制,增益为静音到 24dB 增益(步长为 0.125dB)
    • 可编程 3 波段自动增益限制 (AGL)
    • 20 个可编程的 Biquad,适用于扬声器均衡 (EQ) 及其他音频处理 特性
  • 通用 特性
    • 106-dB 信噪比 (SNR),A 加权,以满量程 (0dB) 为基准
    • 具有两个地址的 I²C 串行控制接口
    • 热保护、短路保护和欠压保护
    • 效率高达 90%
    • AD、BD 和三重调制
    • 脉宽调制 (PWM) 电平计量

TAS5751M 器件是一款高效数字输入音频放大器,用于驱动采用桥接负载 (BTL) 配置的立体声扬声器。对于并行桥接负载 (PBTL),该器件可将并行输出驱动为单个低阻抗负载,从而产生更高功率。一个串行数据输入可处理最多两个离散音频通道并能与大多数数字音频处理器和 MPEG 解码器无缝整合。此器件可接受宽范围的输入数据和数据传输速率。一个完全可编程数据路径将这些通道路由至内部扬声器驱动器。

TAS5751M 器件仅用作从器件,以接收外部提供的所有时钟。TAS5751M 器件采用开关频率介于 288kHz 和 384kHz 之间的 PWM 载波,具体取决于输入采样率。与四阶噪声整形器结合的过采样可提供一个白噪音基准以及 20Hz 至 20kHz 的出色动态范围。

TAS5751M 器件是一款高效数字输入音频放大器,用于驱动采用桥接负载 (BTL) 配置的立体声扬声器。对于并行桥接负载 (PBTL),该器件可将并行输出驱动为单个低阻抗负载,从而产生更高功率。一个串行数据输入可处理最多两个离散音频通道并能与大多数数字音频处理器和 MPEG 解码器无缝整合。此器件可接受宽范围的输入数据和数据传输速率。一个完全可编程数据路径将这些通道路由至内部扬声器驱动器。

TAS5751M 器件仅用作从器件,以接收外部提供的所有时钟。TAS5751M 器件采用开关频率介于 288kHz 和 384kHz 之间的 PWM 载波,具体取决于输入采样率。与四阶噪声整形器结合的过采样可提供一个白噪音基准以及 20Hz 至 20kHz 的出色动态范围。

下载 观看带字幕的视频 视频
Information

申请了解更多信息

可提供 PurePath™ Console 3、TAS5751M GUI 和其他设计资源。立即申请

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TAS5751M - 具有 EQ 和三频带 AGL 的数字输入音频功率放大器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 9月 17日
更多文献资料 TAS5751MEVM Quick Start Guide (Rev. A) 2016年 7月 20日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

PUREPATH-CMBEVM — 用于音频放大器的 PurePath 控制台母板

PurePath™ 控制台母板 (PurePath-CMBEVM) 可在 TI 最新的 PurePath 控制台 GUI 与受支持的 TI 数字和混合信号音频评估模块(包括音频放大器和音频转换器)之间提供无缝接口。

PurePath-CMBEVM 以独立电路板的形式提供。它并不包括在任何产品 EVM 中。

TI.com 上无现货
评估板

TAS5751MEVM — TAS5751M 数字输入、开环 D 类音频放大器评估模块

TAS5751MEVM 可评估来自德州仪器 (TI) 的 I2S 输入开环放大器 TAS5751M。此评估模块装配了两个 TAS5751M 器件:一个器件配置用于双通道运行,另一个器件配置用于单通道运行。TAS5751M 将 PWM 处理器与开环 D 类音频功率放大器相结合。TAS5751MEVM 由 8V 至 26.4V 的单电源供电。TAS5751MEVM 与 PurePath™ 控制台母板(PurePath-CMBEVM – 必须单独订购)和 PurePath™ 控制台 GUI(PurePathConsole – 必须单独申请 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
应用软件和框架

PUREPATHCONSOLE — 适用于音频系统设计和开发的 PurePath™ 控制台图形开发套件

PurePath™ 控制台是一个高度集成且易于使用的音频开发套件,专门用于简化与音频产品开发相关的评估、配置和调试过程。观看视频,了解如何轻松使用 PurePath™ Console 3 软件。
PurePath 控制台的直观图形界面使音频设计非常直接,因为无需高级音频设计专业知识。以缩短生产开发时间为目的的易用图形界面中提供了许多 PurePath 控制台高级控制功能,这些功能有助于实现高度优化的音频性能、超低功耗和无缝系统集成。

支持的器件:

PurePath™ Console 1:
PCM5142、TAS5721、TAS5729MD、TAS5731 和 TAS5760xx
(...)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HTSSOP (DCA) 48 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频