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TAS5613A

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150W 立体声、300W 单声道、18V 至 38V 电源电压、模拟输入 D 级音频放大器

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产品详情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 38 Power stage supply (min) (V) 18 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 150 SNR (dB) 100 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Iq (typ) (mA) 12.5 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) 0 to 70
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 38 Power stage supply (min) (V) 18 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 150 SNR (dB) 100 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Iq (typ) (mA) 12.5 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) 0 to 70
HTQFP (PHD) 64 256 mm² 16 x 16
  • 有源激活的集成反馈提供: (PurePath™ HD)
    • 来自高清源的高频内容，信号带宽高达 80 kHz
    • 超低功率 4Ω 负载时提供 1 W连续功率，总谐波失真（THD）小于 0.03%
    • 自然音响所有频率扁平总谐波失真（THD）
    • 80dB PSRR (BTL, 无输入信号)
    • >100dB (A 加权声级) SNR
    • 启动和停止时无可闻杂音
  • 与 TAS5630, TAS5615 和 TAS5611引脚兼容
  • 在同一 PCB上的多重可选配置：
    • 单声道并行桥式负载 (PBTL)
    • 立体声桥式负载 (BTL)
    • 2.1 单端 (SE) 立体声对和桥式负载低音炮
  • 总谐波失真（THD）+噪音（N）小于 10%时的全部输出功率
    • 在单声道 PBTL 配置时为 300 W
    • 在立体声 BTL 配置中每通道的功率为 150 W
  • 在立体声 BTL 配置中，全部输出功率的总谐波失真（THD）+噪音（N） 为 1%
    • 为 3 Ω 负载提供 160 W立体声功率
    • 为 4 Ω 负载提供 125 W立体声功率
    • 为 6 Ω 负载提供 85 W立体声功率
    • 为 8 Ω 负载提供 65 W立体声功率
  • 具有 60-mΩ 输出 MOSFET的大于 90% 的有效功率级
  • 自我保护设计 (包括欠压、温度过高、削波和短路保护) 并产生错误报告
  • 符合 EMI（当与建议的系统设计配合使使用时）
  • 耐热增强型封装选项:
    • PHD (64-引脚 QFP)
    • DKD (44-引脚 PSOP3)
  • APPLICATIONS
    • 家庭影院系统
    • AV 接收器
    • DVD/蓝光光盘 接收器
    • 迷你型/微型组合音响系统
    • 有源扬声器和超低音扬声器
    •
  • 有源激活的集成反馈提供: (PurePath™ HD)
    • 来自高清源的高频内容，信号带宽高达 80 kHz
    • 超低功率 4Ω 负载时提供 1 W连续功率，总谐波失真（THD）小于 0.03%
    • 自然音响所有频率扁平总谐波失真（THD）
    • 80dB PSRR (BTL, 无输入信号)
    • >100dB (A 加权声级) SNR
    • 启动和停止时无可闻杂音
  • 与 TAS5630, TAS5615 和 TAS5611引脚兼容
  • 在同一 PCB上的多重可选配置：
    • 单声道并行桥式负载 (PBTL)
    • 立体声桥式负载 (BTL)
    • 2.1 单端 (SE) 立体声对和桥式负载低音炮
  • 总谐波失真（THD）+噪音（N）小于 10%时的全部输出功率
    • 在单声道 PBTL 配置时为 300 W
    • 在立体声 BTL 配置中每通道的功率为 150 W
  • 在立体声 BTL 配置中，全部输出功率的总谐波失真（THD）+噪音（N） 为 1%
    • 为 3 Ω 负载提供 160 W立体声功率
    • 为 4 Ω 负载提供 125 W立体声功率
    • 为 6 Ω 负载提供 85 W立体声功率
    • 为 8 Ω 负载提供 65 W立体声功率
  • 具有 60-mΩ 输出 MOSFET的大于 90% 的有效功率级
  • 自我保护设计 (包括欠压、温度过高、削波和短路保护) 并产生错误报告
  • 符合 EMI（当与建议的系统设计配合使使用时）
  • 耐热增强型封装选项:
    • PHD (64-引脚 QFP)
    • DKD (44-引脚 PSOP3)
  • APPLICATIONS
    • 家庭影院系统
    • AV 接收器
    • DVD/蓝光光盘 接收器
    • 迷你型/微型组合音响系统
    • 有源扬声器和超低音扬声器
    •

    TAS5613A是一款高性能模拟输入D类放大器，此放大器具有集成闭环反馈技术(即 PurePath™ HD)。 它的驱动能力高达150W。输出功率水平依赖于目标应用的散热配置。 在封装外露散热片和散热器之间应该使用高性能热界面材料以获得高输出功率水平。 36 V 单电源供电时，4 Ω负载扬声器提供立体声输出。

    PurePath™ HD 技术实现了传统AB-放大器性能 (<0.03% THD) 水平同时提供了与传统D类放大器一样的电源效率。

    与传统的D类放大器不同，只有输出电平进入削波时，失真曲线才增加。

    PurePath™ HD 技术实现了更低的空闲损失，从而使得该设备效率更高。

    TAS5613A是一款高性能模拟输入D类放大器，此放大器具有集成闭环反馈技术(即 PurePath™ HD)。 它的驱动能力高达150W。输出功率水平依赖于目标应用的散热配置。 在封装外露散热片和散热器之间应该使用高性能热界面材料以获得高输出功率水平。 36 V 单电源供电时，4 Ω负载扬声器提供立体声输出。

    PurePath™ HD 技术实现了传统AB-放大器性能 (<0.03% THD) 水平同时提供了与传统D类放大器一样的电源效率。

    与传统的D类放大器不同，只有输出电平进入削波时，失真曲线才增加。

    PurePath™ HD 技术实现了更低的空闲损失，从而使得该设备效率更高。

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    新一代高性能、高分辨率 D 级放大器重磅上市

    真正的超高清音质，低 THD+N <0.005% 和高达 100kHz 的带宽。

    提供高达 175W 立体声/350W 单声道的输出电平：TPA3251

    提供高达 315W 立体声/600W 单声道的输出电平：TPA3255

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    类型 标题 下载最新的英语版本 日期
    * 数据表 150W 立体声/300W 单声道PurePath™ HD 模拟输入功率级 数据表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2011年 10月 24日
    应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
    应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
    应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

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    PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

    PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

    借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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