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Audio input type PWM Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 32.5 Power stage supply (min) (V) 12 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 125 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.05 Iq (typ) (mA) 22.3 Control interface Hardware Analog supply (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) 0 to 125
Audio input type PWM Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 32.5 Power stage supply (min) (V) 12 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 125 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.05 Iq (typ) (mA) 22.3 Control interface Hardware Analog supply (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) 0 to 125
HTSSOP (DDV) 44 113.4 mm² 14 x 8.1
  • PurePath HD 集成反馈提供:
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.05%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB(无输入信号)
    • (A 加权)信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 60mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积,满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的输出功率
    • 105W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 55W/8Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计,包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装,减小了电路板尺寸

应用

  • 蓝光碟 和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

All trademarks are the property of their respective owners.

  • PurePath HD 集成反馈提供:
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.05%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB(无输入信号)
    • (A 加权)信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 60mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积,满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的输出功率
    • 105W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 55W/8Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计,包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装,减小了电路板尺寸

应用

  • 蓝光碟 和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

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TAS5612LA 是基于 TAS5612A 的优化 D 类功率放大器。

TAS5612LA 使用大型 MOSFET 来提升功效和一个新型的栅极驱动机制在闲置和低输出信号时减少损耗,从而减小了散热片的尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。 这一优势与 TAS5612LA 的低空闲损耗和高功率效率相结合,可实现行业领先水平的效率,从而确保构建超级“绿色”系统。

TAS5612LA 使用恒定电压增益。 内部匹配增益电阻器确保了一个高电源抑制比,使得输出电压只取决于音频输入电压并避免了任何电源的人工缺陷。

TAS5612LA 的高集成度使得放大器易于使用;另外,使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。 TAS5612LA 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

TAS5612LA 是基于 TAS5612A 的优化 D 类功率放大器。

TAS5612LA 使用大型 MOSFET 来提升功效和一个新型的栅极驱动机制在闲置和低输出信号时减少损耗,从而减小了散热片的尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。 这一优势与 TAS5612LA 的低空闲损耗和高功率效率相结合,可实现行业领先水平的效率,从而确保构建超级“绿色”系统。

TAS5612LA 使用恒定电压增益。 内部匹配增益电阻器确保了一个高电源抑制比,使得输出电压只取决于音频输入电压并避免了任何电源的人工缺陷。

TAS5612LA 的高集成度使得放大器易于使用;另外,使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。 TAS5612LA 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

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新一代高性能、高分辨率 D 类放大器(模拟输入)重磅上市

真正的超高清音质,低 THD+N <0.005% 和高达 100kHz 的带宽。

提供高达 115W 立体声/230W 单声道的输出电平:TPA3245

提供高达 175W 立体声/350W 单声道的输出电平:TPA3251

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TAS5612LA 125W 立体声/250W 单声道 PurePath™ HD 数字输入 D 类功率级 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2015年 5月 20日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
用户指南 TAS5612L-TAS5614LDDEVM (Rev. C) 2015年 12月 9日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

TAS5612LA IBIS Model

SLAM160.ZIP (25 KB) - IBIS Model
光绘文件

TAS5612LA Gerber

SLOC304.ZIP (681 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HTSSOP (DDV) 44 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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