ZHCSEH3B December   2015  – September 2018 TAS5411-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化框图
      2.      效率
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements for I2C Interface Signals
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Analog Audio Input and Preamplifier
      2. 9.3.2 Pulse-Width Modulator (PWM)
      3. 9.3.3 Gate Drive
      4. 9.3.4 Power FETs
      5. 9.3.5 Load Diagnostics
        1. 9.3.5.1 Load Diagnostics Sequence
        2. 9.3.5.2 Faults During Load Diagnostics
      6. 9.3.6 Protection and Monitoring
      7. 9.3.7 I2C Serial Communication Bus
        1. 9.3.7.1 I2C Bus Protocol
        2. 9.3.7.2 Random Write
        3. 9.3.7.3 Random Read
        4. 9.3.7.4 Sequential Read
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Hardware Control Pins
      2. 9.4.2 EMI Considerations
      3. 9.4.3 Operating Modes and Faults
    5. 9.5 Register Maps
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Amplifier Output Filtering
        2. 10.2.1.2 Amplifier Output Snubbers
        3. 10.2.1.3 Bootstrap Capacitors
        4. 10.2.1.4 Analog Audio Input Filter
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Unused Pin Connections
          1. 10.2.2.1.1 MUTE Pin
          2. 10.2.2.1.2 STANDBY Pin
          3. 10.2.2.1.3 I2C Pins (SDA and SCL)
          4. 10.2.2.1.4 Terminating Unused Outputs
          5. 10.2.2.1.5 Using a Single-Ended Audio Input
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Examples
      1. 12.2.1 Top Layer
      2. 12.2.2 Second Layer – Signal Layer
      3. 12.2.3 Third Layer – Power Layer
      4. 12.2.4 Bottom Layer – Ground Layer
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 第三方产品免责声明
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 社区资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 静电放电警告
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车类应用的 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：环境工作温度范围为 –40°C 至 125°C
    • 器件 HBM 分类等级 H2
    • 器件 CDM 分类等级 C5
  • 单声道桥接负载 (BTL) D 类功率放大器
  • 负载为 4Ω 且总谐波失真 + 噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率为 8W
  • 运行电压范围：4.5V 至 18V
  • 负载为 4Ω 时的效率为 83%
  • 差分模拟输入
  • 采用可调功率限制器的 Speaker Guard™ 扬声器保护
  • 75dB 电源抑制比 (PSRR)
  • 负载诊断功能：
    • 开路和短路输出负载
    • 输出到电源和输出到接地短接
  • 保护和监控功能：
    • 短路保护
    • 40V 负载突降保护符合 ISO-7637-2 标准
    • 在音乐播放的同时进行输出直流电平检测
    • 过热保护
    • 过压及欠压保护
  • 耐热增强型 16 引脚散热薄型小外形尺寸 HTSSOP (PWP) 封装以及 PowerPAD™封装（焊盘朝下）
  • 旨在满足汽车电磁兼容性 (EMC) 要求
  • 经 ISO9000:2002 TS16949 认证