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Technology family LVC Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 4.9ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 4.9ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

按照设计,此双路双输入正或非门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC2G02 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B 或 Y = A × B

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

按照设计,此双路双输入正或非门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC2G02 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B 或 Y = A × B

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

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应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC2G02 Behavioral SPICE Model

SCEM624.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LVC2G02 IBIS Model (Rev. A)

SCEM287A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 查看选项
SSOP (DCT) 8 查看选项
VSSOP (DCU) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
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包含信息:
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支持和培训

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