ZHCSMF8M December   2003  – November 2022 SN74LVC1T45

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Switching Characteristics (VCCA = 1.8 V ± 0.15 V)
    7. 6.7  Switching Characteristics (VCCA = 2.5 V ± 0.2 V)
    8. 6.8  Switching Characteristics (VCCA = 3.3 V ± 0.3 V)
    9. 6.9  Switching Characteristics (VCCA = 5 V ±0.5 V)
    10. 6.10 Operating Characteristics
    11. 6.11 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.65-V to 5.5-V Power-Supply Range
      2. 8.3.2 Support High Speed Translation
      3. 8.3.3 Ioff Supports Partial Power-Down Mode Operation
      4. 8.3.4 Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      5. 8.3.5 Vcc Isolation
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Unidirectional Logic Level-Shifting Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Bidirectional Logic Level-Shifting Application
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.2.2.1 Enable Times
        3. 9.2.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 带电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
  • 以 VCCA 为基准的 DIR 输入电路
  • 低功耗，ICC 最大值为 4µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 最大数据速率
    • 420Mbps（3.3V 至 5V 转换）
    • 210Mbps（转换至 3.3 V）
    • 140Mbps（转换至 2.5 V）
    • 75Mbps（转换至 1.8 V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范