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数字多路信号分离器和解码器

SN74LVC1G18

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具有三态淘汰输出的二选一同向多路解复用器

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Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.4ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.4ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

此同相多路信号分离器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三态输出的 2 选 1 同相多路信号分离器。此器件在输入端 A 上缓冲数据，然后根据选定输入端的状态是低还是高，将数据分别传递至输出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

此同相多路信号分离器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三态输出的 2 选 1 同相多路信号分离器。此器件在输入端 A 上缓冲数据，然后根据选定输入端的状态是低还是高，将数据分别传递至输出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。
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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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