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Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
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    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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评估板

TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)

借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用,例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。 

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注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

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仿真模型

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

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参考设计

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订购和质量

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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