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Technology family LVC Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Ultra-Small 0.64 mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.6 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Ultra-Small 0.64 mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.6 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This single 2-input positive-NOR gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G02 performs the Boolean function
Y = A + B or Y = AB in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G02 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 × 0.8 mm.

This single 2-input positive-NOR gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G02 performs the Boolean function
Y = A + B or Y = AB in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G02 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 × 0.8 mm.

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SN74AUP1G02 正在供货 单路 2 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗或非门 Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G02 Behavioral SPICE Model

SCEM645.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LVC1G02 IBIS Model (Rev. B)

SCEM166B.ZIP (44 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-01081 — 适用于机器视觉的 LED 照明控制参考设计

此 LED 照明控制参考设计展示了如何通过一种独特方法驱动和控制包含多个大功率发光二极管 (LED) 的灯串。此参考设计适用于工业机器视觉系统,也适用于其他工业或汽车照明应用。此设计允许用户对 LED 电流和时序进行编程,从而实现 LED 安全超载以提高亮度。此设计可以自主运行,但也可以通过隔离式接口被触发或产生触发。内部电路块支持宽输入电压范围、可编程输入电流和输入功率控制,并可防止反极性、过压和过热。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 查看选项
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-5X3 (DRL) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项
USON (DRY) 6 查看选项
X2SON (DPW) 5 查看选项
X2SON (DSF) 6 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频