产品详情

Technology family LV1T Applications GPIO, I2S, UART Bits (#) 1 Configuration 1 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 339559 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 100 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 5.5 Features 4.2, 4.64 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • V CC 为 5V、3.3V、2.5V 和 1.8V 时单电源电压转换器
  • 1.8V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 上行转换:
    • 1.8V V CC 时,1.2V (1) 至 1.8V
    • 2.5V V CC 时,1.5V (1) 至 2.5V
    • 3.3V V CC 时,1.8V (1) 至 3.3V
    • 5.0V V CC 时,3.3V 至 5.0V
  • 下行转换:
    • 1.8V V CC 时,3.3V 至 1.8V
    • 2.5V V CC 时,3.3V 至 2.5V
    • 3.3V V CC 时,5.0 V 至 3.3V
  • 逻辑输出以 V CC 为基准
  • 输出驱动:
    • 电压为 5V 时,输出驱动为 8mA
    • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 7mA
    • 电压为 1.8V 时,输出驱动为 3mA
  • V CC 为 3.3V 时,特征频率高达 50MHz
  • 输入引脚可耐受 5V 电压
  • –40°C 至 +125°C 工作温度范围
  • 可采用无铅封装:SC-70 (DCK)
    • 2mm x 2.1mm x 0.65mm(高度 1.10 mm)
  • 闩锁性能超过 250mA, 符合 JESD 17 规范
  • 支持标准逻辑引脚排列
  • 与 AUP1G 和 LVC1G 系列兼容的 CMOS 输出 B(1)

(1)请参考较低 V CC 条件下的 V IH/V IL 和输出驱动。

  • V CC 为 5V、3.3V、2.5V 和 1.8V 时单电源电压转换器
  • 1.8V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 上行转换:
    • 1.8V V CC 时,1.2V (1) 至 1.8V
    • 2.5V V CC 时,1.5V (1) 至 2.5V
    • 3.3V V CC 时,1.8V (1) 至 3.3V
    • 5.0V V CC 时,3.3V 至 5.0V
  • 下行转换:
    • 1.8V V CC 时,3.3V 至 1.8V
    • 2.5V V CC 时,3.3V 至 2.5V
    • 3.3V V CC 时,5.0 V 至 3.3V
  • 逻辑输出以 V CC 为基准
  • 输出驱动:
    • 电压为 5V 时,输出驱动为 8mA
    • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 7mA
    • 电压为 1.8V 时,输出驱动为 3mA
  • V CC 为 3.3V 时,特征频率高达 50MHz
  • 输入引脚可耐受 5V 电压
  • –40°C 至 +125°C 工作温度范围
  • 可采用无铅封装:SC-70 (DCK)
    • 2mm x 2.1mm x 0.65mm(高度 1.10 mm)
  • 闩锁性能超过 250mA, 符合 JESD 17 规范
  • 支持标准逻辑引脚排列
  • 与 AUP1G 和 LVC1G 系列兼容的 CMOS 输出 B(1)

(1)请参考较低 V CC 条件下的 V IH/V IL 和输出驱动。

SN74LV1T04 是一款具有较低输入阈值的单非门,可支持电压转换应用。

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设计和开发

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封装 引脚 下载
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SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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