产品详情

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 输出可驱动多达 10 个低功耗肖特基晶体管逻辑电路 (LSTTL) 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 20µA
  • 5V 时,典型 tpd = 8ns
  • ±4 mA 输出驱动 (在 5V 时)
  • 低输入电流,1µA
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 输出可驱动多达 10 个低功耗肖特基晶体管逻辑电路 (LSTTL) 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 20µA
  • 5V 时,典型 tpd = 8ns
  • ±4 mA 输出驱动 (在 5V 时)
  • 低输入电流,1µA

该器件包含四个具有漏极开路输出的独立 2 输入与非门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B

该器件包含四个具有漏极开路输出的独立 2 输入与非门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B

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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
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原理图: PDF
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TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本

TIDM-MINI-DC 参考设计可实现集成以太网中继器功能的轻量级电力线通信 (PLC) 数据集中器 (DC) 解决方案。电网是静态网络,这意味着终端节点一旦安装,DC 所需支持的节点数量将是固定的。电力公司经常出现多个馈电线路仅有少量终端客户的情况。为这些馈电线路安装能够支持大量终端节点的高性能 DC 解决方案是不符合成本效益的。该设计可提供低成本 PLC 直流解决方案,能够利用以太网中继器(或边缘路由器)功能支持更小的网络,从而将本地 PLC 网络与基于以太网的主干网络互联,使控制中心可直接控制 PLC 终端节点。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频