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Technology family GTL Applications GTL Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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TSSOP (PW) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Output of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

Xeon is a trademark of Intel Corporation.

  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Output of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

Xeon is a trademark of Intel Corporation.

The SN74GTL2107 is a 12-bit translator that interfaces between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon™ processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

The SN74GTL2107 is a 12-bit translator that interfaces between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon™ processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74GTL2107 数据表 2006年 7月 1日
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选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 《高级总线接口逻辑器件选择指南》 英语版 2010年 7月 7日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
用户指南 GTLP/GTL Logic High-Performance Backplane Drivers Data Book (Rev. A) 2001年 9月 15日
应用手册 GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

HSPICE Model for SN74GTL2107

SCLM102.ZIP (109 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74GTL2107 IBIS Model

SLLM075.ZIP (32 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 28 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频