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SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • Designed to Reduce Reflection Noise
  • Repetitive Peak Forward Current 300mA
  • 8-Bit Array Structure Suited for Bus-Oriented Systems

  • Designed to Reduce Reflection Noise
  • Repetitive Peak Forward Current 300mA
  • 8-Bit Array Structure Suited for Bus-Oriented Systems

This Schottky barrier diode bus-termination array is designed to reduce reflection noise on memory bus lines. This device consists of an 8-bit high-speed Schottky diode array suitable for a clamp to GND.

The SN74F1056 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

This Schottky barrier diode bus-termination array is designed to reduce reflection noise on memory bus lines. This device consists of an 8-bit high-speed Schottky diode array suitable for a clamp to GND.

The SN74F1056 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 8-Bit Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array 数据表 (Rev. A) 1997年 7月 1日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频