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Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 2.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 2.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 标准 126 型引脚
  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 标准 126 型引脚
  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范

SN74CBTLV3126 四通道 FET 总线开关具有独立的线路开关。当每个开关的相关输出使能 (OE) 输入为低电平时,开关被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。SN74CBTLV3126 器件可在电源关断时提供隔离。

为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态,应将 OE 通过下拉电阻器接地;该电阻器的最小值取决于驱动器的灌电流能力。

SN74CBTLV3126 四通道 FET 总线开关具有独立的线路开关。当每个开关的相关输出使能 (OE) 输入为低电平时,开关被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。SN74CBTLV3126 器件可在电源关断时提供隔离。

为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态,应将 OE 通过下拉电阻器接地;该电阻器的最小值取决于驱动器的灌电流能力。

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更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用户指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for SN74CBTLV3126

SCDJ029.ZIP (96 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74CBTLV3126 IBIS Model

SCDM079.ZIP (25 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOIC (D) 14 查看选项
SSOP (DBQ) 16 查看选项
TSSOP (PW) 14 查看选项
TVSOP (DGV) 14 查看选项
VQFN (RGY) 14 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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