SN74CBT3305C
技术文档
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查看全部 15 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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| * | 数据表 | SN74CBT3305C 数据表 (Rev. B) | 2005年 8月 9日 | |||
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 应用手册 | CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 选择指南 | Little Logic Guide 2018 (Rev. G) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
| 选择指南 | 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) | 最新英语版本 (Rev.G) | 2012年 7月 16日 | |||
| 用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 更多文献资料 | Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) | 2004年 11月 10日 | ||||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 用户指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
| 应用手册 | Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications | 2003年 2月 7日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | 查看选项 |
| TSSOP (PW) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。