主页 开关与多路复用器 模拟开关和多路复用器
主页
开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器

SN74CB3T3245

正在供货

具有电平转换器的 3.3V、1:1 (SPST)、8 通道 FET 总线开关

立即订购
数据表

SN74CB3T3245

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DBQ) 20 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4
  • 标准 245 型引脚
  • 输出电压转换跟踪 VCC
  • 所有数据 I/O 端口均支持混合模式信号运行
    • 5V 输入降至 3.3V 输出电平位移，VCC 为 3.3V
    • 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出电平位移，VCC 为 2.5V
  • 支持器件加电与断电的 5V 耐压 I/O
  • 支持近零传播延迟的双向数据流
  • 低导通电阻 (ron) 特性，（ron 典型值 = 5Ω）
  • 低输入/输出电容可减小负载（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC 最大值 = 40µA）
  • VCC 工作电压范围：2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平
    （0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
  • 控制输入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持部分断电模式工作
  • 闩锁性能超过 JESD 17 所规定的 250mA
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 低功耗便携式设备的理想选择
  • 标准 245 型引脚
  • 输出电压转换跟踪 VCC
  • 所有数据 I/O 端口均支持混合模式信号运行
    • 5V 输入降至 3.3V 输出电平位移，VCC 为 3.3V
    • 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出电平位移，VCC 为 2.5V
  • 支持器件加电与断电的 5V 耐压 I/O
  • 支持近零传播延迟的双向数据流
  • 低导通电阻 (ron) 特性，（ron 典型值 = 5Ω）
  • 低输入/输出电容可减小负载（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC 最大值 = 40µA）
  • VCC 工作电压范围：2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平
    （0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
  • 控制输入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持部分断电模式工作
  • 闩锁性能超过 JESD 17 所规定的 250mA
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 低功耗便携式设备的理想选择

SN74CB3T3245 器件是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 总线开关，可实现最短传播延迟。该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换，能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。

SN74CB3T3245 器件是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 总线开关，可实现最短传播延迟。该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换，能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。
open-in-new 查找其他 模拟开关和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 15
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74CB3T3245 8 位 FET 总线开关 2.5V 和 3.3V 低电压且可耐受 5V 电压的电平转换器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 21日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用简报 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for SN74CB3T3245

SCDJ028.ZIP (99 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74CB3T3245 IBIS Model

SCDM055.ZIP (26 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 下载
SOIC (DW) 20 查看选项
SSOP (DBQ) 20 查看选项
TSSOP (PW) 20 查看选项
TVSOP (DGV) 20 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频