SN74BCT25245
- State-of-the-Art BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ
- ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF,R = 0)
- Designed to Facilitate Incident-Wave Switching for Line Impedances of 25 or Greater
- Distributed VCC and GND Pins Minimize Noise Generated by the Simultaneous Switching of Outputs
- Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)
The ´BCT25245 is a 25- octal bus transceiver designed for asynchronous communication between data buses. It improves both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented transceivers.
The device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus depending upon the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable () input can disable the device so that both buses are effectively isolated.
These transceivers are capable of sinking 188-mA IOL, which facilitates switching 25- transmission lines on the incident wave. The distributed VCC and GND pins minimize switching noise for more reliable system operation.
The SN54BCT25245 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74BCT25245 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 25-Ohm Bus Transceivers With 3-State Outputs 数据表 (Rev. B) | 1994年 4月 1日 | |||
应用手册 | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
应用手册 | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 24 | 查看选项 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点