产品详情

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
  • 采用德州仪器的 NanoStar 封装
  • 低静态功耗:
    ICC=0.9μA(最大值)
  • 低动态功耗:3.3V 时的典型值,
    Cpd=4.3pF
  • 低输入电容:Ci=1.5pF(典型值)
  • 低噪声:过冲和下冲
    小于 VCC的 10%
  • I关闭支持部分断电模式运行
  • 施密特触发器的运行可实现低输入转换以及输入上更好的开关噪声抗扰度(Vhys=250mV,这是 3.3V 时的典型值)
  • 0.8V 至 3.6V 的宽运行 VCC范围
  • 针对 3.3V 运行进行了优化
  • 可耐受 3.6V 输入/输出 (I/O) 以支持混合模式信号运行
  • 3.3V 时,tpd=4.3ns(最大值)
  • 适合于点到点应用
  • 锁存性能超过 100mA(符合 JESD-78,II 类规范的要求)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
  • 采用德州仪器的 NanoStar 封装
  • 低静态功耗:
    ICC=0.9μA(最大值)
  • 低动态功耗:3.3V 时的典型值,
    Cpd=4.3pF
  • 低输入电容:Ci=1.5pF(典型值)
  • 低噪声:过冲和下冲
    小于 VCC的 10%
  • I关闭支持部分断电模式运行
  • 施密特触发器的运行可实现低输入转换以及输入上更好的开关噪声抗扰度(Vhys=250mV,这是 3.3V 时的典型值)
  • 0.8V 至 3.6V 的宽运行 VCC范围
  • 针对 3.3V 运行进行了优化
  • 可耐受 3.6V 输入/输出 (I/O) 以支持混合模式信号运行
  • 3.3V 时,tpd=4.3ns(最大值)
  • 适合于点到点应用
  • 锁存性能超过 100mA(符合 JESD-78,II 类规范的要求)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

AUP 系列产品是 TI 针对业界对于电池供电便携式应用的低功耗需求的主要解决方案。 此系列可确保在整个 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范围内实现超低静态和动态功耗,从而延长电池的使用寿命(请见)。 这个产品还保持了出色的信号完整性(请见中显示的极低下冲和上冲特性)。

这个单路 2 输入正与门执行布尔函数:正逻辑中的。

NanoStar 封装技术是集成电路 (IC) 封装理念的重要突破,这是因为此技术使用芯片作为封装。

该器件完全符合使用 I关闭的部分断电应用的规范要求。 I关闭电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

AUP 系列产品是 TI 针对业界对于电池供电便携式应用的低功耗需求的主要解决方案。 此系列可确保在整个 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范围内实现超低静态和动态功耗,从而延长电池的使用寿命(请见)。 这个产品还保持了出色的信号完整性(请见中显示的极低下冲和上冲特性)。

这个单路 2 输入正与门执行布尔函数:正逻辑中的。

NanoStar 封装技术是集成电路 (IC) 封装理念的重要突破,这是因为此技术使用芯片作为封装。

该器件完全符合使用 I关闭的部分断电应用的规范要求。 I关闭电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

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设计和开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AUP1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM690.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74AUP1G08 IBIS Model (Rev. A)

SCEM405A.ZIP (65 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
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订购和质量

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  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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