SN74AS27
- Package Options Include Plastic Small-Outline (D) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs
These devices contain three independent 3-input positive-NOR
gates. They perform the Boolean functions or
in positive logic.
The SN54ALS27A and SN54AS27 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS27A and SN74AS27 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技术文档
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查看全部 12 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Triple 3-Input Positive-NOR Gates 数据表 (Rev. B) | 1994年 12月 1日 | |||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | Advanced Schottky Load Management | 1997年 2月 1日 | ||||
应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families | 1995年 8月 1日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | 下载 |
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PDIP (N) | 14 | 查看选项 |
SOIC (D) | 14 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点