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Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:

    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分类等级 2

    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

  • 符合汽车应用要求
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 5V 时,tpd 最大值为 6.5ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:

    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分类等级 2

    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

  • 符合汽车应用要求
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 5V 时,tpd 最大值为 6.5ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74AHC1G32-Q1 是一款单路 2 输入正或门。该器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B 或 Y = A × B。

SN74AHC1G32-Q1 是一款单路 2 输入正或门。该器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B 或 Y = A × B。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AHC1G32 Behavioral SPICE Model

SCLM268.ZIP (7 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00803 — 适用于前置摄像系统且采用单核电压应用处理器的汽车电源设计

此参考设计为各种 ADAS 处理器提供可广泛应用的汽车电源设计,侧重点是前后摄像头应用。该设计支持 4V 至 48V 的输入范围,通过分立式元件提供通用处理器电源轨。这不仅增加了设计的多功能性,还优化了布局,有助于实现汽车合规性,满足与生产汽车电子子系统相关的 EMI/EMC 法规要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00530 — 面向基于低功耗 TDA3x 的系统的汽车电源参考设计

此解决方案旨在为使用 TDA3x SoC(无需汽车电池输入)的 ADAS 应用创建尺寸经优化的集成电源设计。通过仅面向需要较低处理性能的应用,我们可以选择的器件和组件将比采用较高性能处理器的系统更小。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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