SN55LVDS31

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四路 LVDS 变送器

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Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (MBits) 400 Input signal LVTTL Output signal LVDS Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (MBits) 400 Input signal LVTTL Output signal LVDS Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 符合或者超过 ANSI TIA/EIA-644 标准的要求
  • 具有 350mV 的典型输出电压和 100Ω 负载的低压差分信号传输
  • 典型输出电压上升和下降次数为 500ps(400Mbps 时)
  • 典型传播延迟时间为 1.7ns
  • 由一个单 3.3V 电源供电运行
  • 每个驱动器在 200MHz 上的功率耗散典型值为 25mW
  • 当被禁用或 VCC = 0 时,驱动器处于高阻抗状态
  • 总线-端子静电放电 (ESD) 保护超过 8kV
  • 低压 TTL(LVTTL) 逻辑输入电平
  • 与 AM26LS31、MC3487 和 µA9638 引脚兼容
  • 用于需要冗余的空间和高可靠性应用的冷备份
  • 符合或者超过 ANSI TIA/EIA-644 标准的要求
  • 具有 350mV 的典型输出电压和 100Ω 负载的低压差分信号传输
  • 典型输出电压上升和下降次数为 500ps(400Mbps 时)
  • 典型传播延迟时间为 1.7ns
  • 由一个单 3.3V 电源供电运行
  • 每个驱动器在 200MHz 上的功率耗散典型值为 25mW
  • 当被禁用或 VCC = 0 时,驱动器处于高阻抗状态
  • 总线-端子静电放电 (ESD) 保护超过 8kV
  • 低压 TTL(LVTTL) 逻辑输入电平
  • 与 AM26LS31、MC3487 和 µA9638 引脚兼容
  • 用于需要冗余的空间和高可靠性应用的冷备份

SN55LVDS31、SN65LVDS31、SN65LVDS3487 和 SN65LVDS9638 器件是差分线路驱动器,可实现低电压差分信号 (LVDS) 的电气特性。这个信号传输技术降低了 5V 差分标准电平(例如 TIA/EIA-422B)的输出电压电平,从而减少了功耗、增加了开关速度、并可实现 3.3V 电源轨供电下的运行。启用后,四个电流模式驱动器中的任何一个都将向 100Ω 负载提供最小 247mV 的差分输出电压幅度。

SN55LVDS31、SN65LVDS31、SN65LVDS3487 和 SN65LVDS9638 器件是差分线路驱动器,可实现低电压差分信号 (LVDS) 的电气特性。这个信号传输技术降低了 5V 差分标准电平(例如 TIA/EIA-422B)的输出电压电平,从而减少了功耗、增加了开关速度、并可实现 3.3V 电源轨供电下的运行。启用后,四个电流模式驱动器中的任何一个都将向 100Ω 负载提供最小 247mV 的差分输出电压幅度。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SNx5LVDSxx 高速差分线路驱动器 数据表 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2023年 2月 15日
* SMD SN55LVDS31 SMD 5962-97621 2016年 6月 21日
更多文献资料 Quad High-Speed LVDS Differential Drivers And Receivers 1999年 1月 25日

设计和开发

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模拟工具

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
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CFP (W) 16 查看选项
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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