产品详情

Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space
Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 80µA
  • tpd典型值 = 12 ns
  • ±4 mA 输出驱动(在 5V 时)
  • 低输入电流,上限值为 1µA
  • 包含 8 个具有单轨输出的触发器
  • 直接清零输入
  • 为每个触发器提供单独的数据输入
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品, 所有参数均经过测试,除非另外注明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 80µA
  • tpd典型值 = 12 ns
  • ±4 mA 输出驱动(在 5V 时)
  • 低输入电流,上限值为 1µA
  • 包含 8 个具有单轨输出的触发器
  • 直接清零输入
  • 为每个触发器提供单独的数据输入
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品, 所有参数均经过测试,除非另外注明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。

SNx4HC273 器件是具有直接低电平有效清零 (CLR) 输入的正边沿触发式 D 类触发器。

数据 (D) 输入上满足设置时间要求的信息被发送到时钟 (CLK) 脉冲正向边沿上的 Q 输出。时钟触发在一个特定电压电平下发生,并且不与正向脉冲的转换时间直接相关。当 CLK 处于高电平或低电平时,D 输入对输出无影响。

SNx4HC273 器件是具有直接低电平有效清零 (CLR) 输入的正边沿触发式 D 类触发器。

数据 (D) 输入上满足设置时间要求的信息被发送到时钟 (CLK) 脉冲正向边沿上的 Q 输出。时钟触发在一个特定电压电平下发生,并且不与正向脉冲的转换时间直接相关。当 CLK 处于高电平或低电平时,D 输入对输出无影响。

下载

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相似
SN54SC2T74-SEP 正在供货 具有清零、预设和集成式电平转换器的抗辐射、双通道 D 型触发器 Voltage range (1.2V to 5.5V)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SNx4HC273 具有清零功能的八路 D 类触发器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2022年 8月 24日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频