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功能与比较器件相同但引脚有所不同
全新 TAD5242 预发布 具有 119dB 动态范围的硬件控制、低功耗立体声音频 DAC 8-dB higher performance with integrated headphone amplifier, HW controlled, QFN package

产品详情

Number of DAC channels 2 Analog inputs 0 Analog outputs 2 DAC SNR (typ) (dB) 112 Sampling rate (max) (kHz) 384 Control interface H/W Resolution (Bits) 32 Architecture Delta Sigma with line driver Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
Number of DAC channels 2 Analog inputs 0 Analog outputs 2 DAC SNR (typ) (dB) 112 Sampling rate (max) (kHz) 384 Control interface H/W Resolution (Bits) 32 Architecture Delta Sigma with line driver Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 超低带外噪声
  • 具有 BCK 基准的高性能集成音频锁相环 (PLL),可在内部生成 SCK
  • 直接线路电平 2.1 VRMS 输出
  • 无需隔直电容
  • 线路电平输出支持低至 1kΩ 的负载
  • 智能静音系统;软斜升或斜降搭配模拟静音,实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 接收 16、24 和 32 位音频数据
  • PCM 数据样式:I2S,左对齐
  • 当 LRCK 和 BCK 被置为无效时,自动进入省电模式
  • 1.8V 或3.3V 故障安全低压 CMOS (LVCMOS) 数字输入
  • 采用硬件引脚的简易配置
  • 单电源供电:14
    • 3.3V 模拟电源、1.8V 或3.3V 数字电源
  • 符合 AEC-Q100 标准

应用

  • A/V 接收器、DVD、BD 播放器
  • 汽车信息娱乐系统和远程信息处理
  • HDTV 接收器
  • 汽车售后加装放大器

  • 超低带外噪声
  • 具有 BCK 基准的高性能集成音频锁相环 (PLL),可在内部生成 SCK
  • 直接线路电平 2.1 VRMS 输出
  • 无需隔直电容
  • 线路电平输出支持低至 1kΩ 的负载
  • 智能静音系统;软斜升或斜降搭配模拟静音,实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 接收 16、24 和 32 位音频数据
  • PCM 数据样式:I2S,左对齐
  • 当 LRCK 和 BCK 被置为无效时,自动进入省电模式
  • 1.8V 或3.3V 故障安全低压 CMOS (LVCMOS) 数字输入
  • 采用硬件引脚的简易配置
  • 单电源供电:14
    • 3.3V 模拟电源、1.8V 或3.3V 数字电源
  • 符合 AEC-Q100 标准

应用

  • A/V 接收器、DVD、BD 播放器
  • 汽车信息娱乐系统和远程信息处理
  • HDTV 接收器
  • 汽车售后加装放大器

PCM510xA 器件属于单片 CMOS 集成电路系列,由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM510xA 器件使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品,可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

凭借 DirectPath电荷泵技术,PCM510xA 器件提供 2.1 VRMS 中央接地输出(设计人员无需在输出上连接隔直电容)以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。

集成线路驱动器的每个引脚支持低至 1kΩ 的负载,从而在性能上超过其他所有基于电荷泵的线路驱动器。

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟(通常称为主时钟)的需要,从而实现一个 3 线制 I2C 连接并减少了系统电磁干扰 (EMI)。

智能时钟误差与 PowerSense 欠压保护采用双层系统,能够消除喀嗒和噼啪声。

相比许多传统的开关电容 DAC 架构,PCM510xA 系列能够将带外噪声控制在 20dB 的较低水平,从而减少下游放大器/ADC 中的 EMI 和混叠(在 100kHz(OBN 典型值)到 3MHz 之间测得)。

PCM510xA 器件属于单片 CMOS 集成电路系列,由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM510xA 器件使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品,可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

凭借 DirectPath电荷泵技术,PCM510xA 器件提供 2.1 VRMS 中央接地输出(设计人员无需在输出上连接隔直电容)以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。

集成线路驱动器的每个引脚支持低至 1kΩ 的负载,从而在性能上超过其他所有基于电荷泵的线路驱动器。

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟(通常称为主时钟)的需要,从而实现一个 3 线制 I2C 连接并减少了系统电磁干扰 (EMI)。

智能时钟误差与 PowerSense 欠压保护采用双层系统,能够消除喀嗒和噼啪声。

相比许多传统的开关电容 DAC 架构,PCM510xA 系列能够将带外噪声控制在 20dB 的较低水平,从而减少下游放大器/ADC 中的 EMI 和混叠(在 100kHz(OBN 典型值)到 3MHz 之间测得)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 PCM510xA具有 PLL 和 32 位、384kHz PCM 接口的 2.1 VRMS、112/106/100dB 音频立体声 DAC 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 6月 14日
电路设计 适用于音频 DAC 的有源滤波电路 英语版 2019年 2月 6日
电路设计 适用于高性能音频的辅助电路 英语版 2019年 2月 6日
EVM 用户指南 PCM510xEVM-U User Guide (Rev. C) 2014年 10月 13日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 A Low Noise, Low Distortion Design for Antialiasing and Anti-Imaging Filters 2000年 9月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

PCM5102EVM-U — PCM5102 评估模块

PCM5102EVM-U 是一款完整的评估套件,可与运行 Microsoft Windows™ 操作系统的个人计算机配合使用。所需的评估软件可在线(在“PCM5102 产品文件夹”中)找到。

PCM5102EVM 采用德州仪器 (TI) EVM 封装,它允许直接评估器件的性能和运行特征,便于轻松进行软件开发和系统原型设计。

PCM5102EVM-U 可通过连接至 PC 的 mini-USB 电缆运行。USB 连接可以为 EVM 提供电源、控制和音频流数据,从而减少设置和配置。该 EVM 还支持用于高级操作的外部控制信号和音频数据,以便进行原型设计和连接到其它的开发或系统。

 

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

PCM5XXX-DRIVERS — PCM5xxx DAC 系列 Linux 驱动程序支持

Linux 驱动程序支持用于 PCM51xx 器件系列的音频立体声数模转换器 (DAC),通过 I2C 和 SPI 以及寄存器与 Linux 内核的 ASOC 框架进行通信。点击下方的“Go to third party”按钮将转到 git.kernal.org,您可从中下载相应的驱动程序。

Linux 主线状态

Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. sound/soc/codecs/pcm5102a.c
  2. sound/soc/codecs/pcm512x.c
  3. sound/soc/codecs/pcm512x-i2c.c
  4. (...)
仿真模型

SBAA346 Companion Simulations

SBAM414.ZIP (55 KB) - TINA-TI Reference Design
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 20 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频