ZHCSB76B June   2013  – May 2017 OPA2322-Q1 , OPA322-Q1 , OPA4322-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     零交叉轨至轨输入级消除了失真
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA322-Q1
    2.     引脚功能：OPA2322-Q1
    3.     引脚功能：OPA4322-Q1
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA322-Q1
    5. 6.5 热性能信息：OPA2322-Q1
    6. 6.6 热性能信息：OPA4322-Q1
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 输入和 ESD 保护
      3. 7.3.3 相位反转
      4. 7.3.4 反馈电容器改善响应
      5. 7.3.5 EMI 易感性和输入滤波
      6. 7.3.6 输出阻抗
      7. 7.3.7 容性负载和稳定性
      8. 7.3.8 过载恢复时间
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 有源滤波器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.2.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.2.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)
        4. 11.1.2.4 TI 高精度设计
        5. 11.1.2.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息：OPA322-Q1

热指标(1) OPA322-Q1 单位
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 219.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 107.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 57.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 7.4 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 56.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。