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Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 9.4 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0033 Supply current (typ) (µA) 45 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 9.4 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0033 Supply current (typ) (µA) 45 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RRJ) 16 16 mm² 4 x 4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
  • 低导通电阻
    • MUX36S08:9.4pF
    • MUX36D04:6.7pF
  • 低泄漏电流:1pA
  • 低电荷注入:0.3pC
  • 轨至轨运行
  • 宽电源电压范围:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
  • 低导通电阻:125Ω
  • 转换时间:92ns
  • 先断后合开关操作
  • EN 引脚与 VDD 相连
  • 逻辑电平:2V 至 VDD
  • 低电源电流:45µA
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 封装和更小型的 WQFN 封装
  • 有关其他配置,请参阅:
  • 低导通电阻
    • MUX36S08:9.4pF
    • MUX36D04:6.7pF
  • 低泄漏电流:1pA
  • 低电荷注入:0.3pC
  • 轨至轨运行
  • 宽电源电压范围:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
  • 低导通电阻:125Ω
  • 转换时间:92ns
  • 先断后合开关操作
  • EN 引脚与 VDD 相连
  • 逻辑电平:2V 至 VDD
  • 低电源电流:45µA
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 封装和更小型的 WQFN 封装
  • 有关其他配置,请参阅:

MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 单端通道,而 MUX36D04 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在双电源(±5V 至 ±18V)或单电源(10V 至 36V)供电时均能正常运行。它们在由对称电源(如 VDD = 12V、VSS = –12V)和非对称电源(如 VDD = 12V、
VSS = –5V)供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。

MUX36S08 和 MUX36D04 的导通和关断泄漏电流较低,允许此类多路复用器以最小误差转换来源于高输入阻抗源的信号。仅为 45µA 的低电源电流支持其应用于便携式 应用。

MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 单端通道,而 MUX36D04 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在双电源(±5V 至 ±18V)或单电源(10V 至 36V)供电时均能正常运行。它们在由对称电源(如 VDD = 12V、VSS = –12V)和非对称电源(如 VDD = 12V、
VSS = –5V)供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。

MUX36S08 和 MUX36D04 的导通和关断泄漏电流较低,允许此类多路复用器以最小误差转换来源于高输入阻抗源的信号。仅为 45µA 的低电源电流支持其应用于便携式 应用。

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设计和开发

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评估板

MUX36S08EVM-PDK — MUX36S08 评估模块

MUX36S08EVM-PDK 是用于评估 MUX36S08 8 通道单端模拟多路复用器性能的平台。此评估套件提供的每个 MUX36S08 引脚均具有不同的接口,可轻松进行评估。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

MUX36S08 IBIS MODEL

SLYM093.ZIP (14 KB) - IBIS Model
仿真模型

MUX36S08 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM968A.TSC (5600 KB) - TINA-TI Reference Design
参考设计

TIDA-01333 — 采用 ISOW7841 的 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计

TIDA-01333 隔离式高电压模拟输入模块参考设计有八个通道,每个通道都支持电压和电流测量。此外,其中 4 个通道还支持高达 ±160V 的共模电压。该器件通过 ISOW7841 在单个芯片内实现了 +5V 线路和串行外设接口 (SPI) 通信的隔离。该设计采用了 ADS8681,这是一款 16 位模数转换器 (ADC),可以处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此无需再对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIPD151 — 16 位、400KSPS,4 通道用于高压输入的低失真、多路复用数据采集系统

此 TI 验证设计在 400 KSPS 吞吐量下实施了 16 位差动 4 通道多路复用数据采集系统,以实现 ±20 V (40 Vpk-pk) 工业应用的高电压差动输入。该电路是通过 16 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、精密高压信号调节前端以及 4 通道差动多路复用器 (MUX) 实现的。此设计详细说明了使用 OPA192OPA140 优化精密高压前端驱动电路以实现 ADS8864 出色动态性能的过程。
用户指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00764 — 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计

此参考设计是具有八个通道的高电压模拟输入模块,每个通道均可用于电压和电流的测量。该设计使用 16 位模数转换器 (ADC) ADS8681,可处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此,不再需要对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。此外,该设计的四个通道能够接受高达 ±160V 的共模 (CM) 电压。因此,用户并不需要担心接地环路或补偿电流在连接的输入之间流动。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00760 — 适用于 PLC 且采用多路复用单通道 DAC 的多通道模拟输出模块参考设计

该适用于可编程逻辑控制器 (PLC) 的多通道模拟输出模块 TI 参考设计具有多路复用单通道模数转换器 (ADC),演示了基于顺序多路复用采样保持缓冲器的低成本、高速、小型化和高分辨率 PLC 模拟输出模块的设计。
用户指南: PDF
原理图: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 查看选项
WQFN (RRJ) 16 查看选项
WQFN (RUM) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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