ZHCSET6B November 2015  – June 2017 MSP430FR2532 , MSP430FR2533 , MSP430FR2632 , MSP430FR2633

PRODUCTION DATA. 

  1. 1器件概述
    1. 1.1特性
    2. 1.2应用
    3. 1.3说明
    4. 1.4功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1Pin Diagrams
    2. 4.2Pin Attributes
    3. 4.3Signal Descriptions
    4. 4.4Pin Multiplexing
    5. 4.5Buffer Types
    6. 4.6Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5 Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 5.6 Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7 Low-Power Mode (LPM3 and LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8 Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9 Typical Characteristics - Low-Power Mode Supply Currents
    10. 5.10Thermal Resistance Characteristics
    11. 5.11Timing and Switching Characteristics
      1. 5.11.1 Power Supply Sequencing
      2. 5.11.2 Reset Timing
      3. 5.11.3 Clock Specifications
      4. 5.11.4 Digital I/Os
        1. 5.11.4.1Typical Characteristics - Outputs at 3 V and 2 V
      5. 5.11.5 VREF+ Built-in Reference
      6. 5.11.6 Timer_A
      7. 5.11.7 eUSCI
      8. 5.11.8 ADC
      9. 5.11.9 CapTIvate
      10. 5.11.10FRAM
      11. 5.11.11Debug and Emulation
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 CPU
    3. 6.3 Operating Modes
    4. 6.4 Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5 Bootloader (BSL)
    6. 6.6 JTAG Standard Interface
    7. 6.7 Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 6.8 FRAM
    9. 6.9 Memory Protection
    10. 6.10Peripherals
      1. 6.10.1 Power-Management Module (PMM)
      2. 6.10.2 Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 6.10.3 General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 6.10.4 Watchdog Timer (WDT)
      5. 6.10.5 System (SYS) Module
      6. 6.10.6 Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 6.10.7 Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 6.10.8 Timers (Timer0_A3, Timer1_A3, Timer2_A2 and Timer3_A2)
      9. 6.10.9 Hardware Multiplier (MPY)
      10. 6.10.10Backup Memory (BAKMEM)
      11. 6.10.11Real-Time Clock (RTC)
      12. 6.10.1210-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 6.10.13CapTIvate
      14. 6.10.14Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 6.11Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.11.2Port P2 (P2.0 to P2.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.11.3Port P2 (P2.3 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.11.4Port P3 (P3.0 to P3.2) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12Device Descriptors
    13. 6.13Memory
      1. 6.13.1Memory Organization
      2. 6.13.2Peripheral File Map
    14. 6.14Identification
      1. 6.14.1Revision Identification
      2. 6.14.2Device Identification
      3. 6.14.3JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2External Oscillator
      3. 7.1.3JTAG
      4. 7.1.4Reset
      5. 7.1.5Unused Pins
      6. 7.1.6General Layout Recommendations
      7. 7.1.7Do's and Don'ts
    2. 7.2Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1ADC Peripheral
        1. 7.2.1.1Partial Schematic
        2. 7.2.1.2Design Requirements
        3. 7.2.1.3Layout Guidelines
      2. 7.2.2CapTIvate Peripheral
        1. 7.2.2.1Device Connection and Layout Fundamentals
          1. 7.2.2.1.1VREG
          2. 7.2.2.1.2ESD Protection
          3. 7.2.2.1.3Mutual- and Self-Capacitance
          4. 7.2.2.1.4Self-Capacitance
          5. 7.2.2.1.5Mutual Capacitance
        2. 7.2.2.2Measurements
          1. 7.2.2.2.1SNR
          2. 7.2.2.2.2Sensitivity
          3. 7.2.2.2.3Power
    3. 7.3Typical Applications
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 入门和下一步
    2. 8.2 器件命名规则
    3. 8.3 工具与软件
    4. 8.4 文档支持
    5. 8.5 相关链接
    6. 8.6 社区资源
    7. 8.7 商标
    8. 8.8 静电放电警告
    9. 8.9 出口管制提示
    10. 8.10术语表
  9. 9机械、封装和可订购信息

器件概述

特性

  • CapTIvate 技术 – 电容式触控
    • 性能
      • 四路同步快速电极扫描
      • 支持点数超过 1024 的高分辨率滑块
      • 30cm 接近度感测
    • 可靠性
      • 提高了针对电力线、射频 (RF) 及其他环境噪声的抗扰度
      • 内置扩展频谱、自动调整、噪声滤除和消抖算法
      • 提供可靠的触控解决方案,具有 10V 均方根 (RMS) 共模噪声、4kV 电快速瞬变以及 15kV 静电放电,符合 IEC‑61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准
      • 通过降低 RF 辐射简化电气设计
      • 支持金属触控和防水设计
    • 灵活性
      • 多达 16 个自电容式电极和 64 个互电容式电极
      • 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
      • 支持多点触控功能
      • 宽电容检测范围;0 至 300pF 宽电极范围
    • 低功耗
      • 触摸唤醒模式下的电流 < 0.9µA/按钮,其中电容测量和触控检测由硬件状态机完成,同时 CPU 处于休眠状态
      • 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
      • 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
    • 易于使用
      • CapTIvate 设计中心 PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试,无需编写代码
      • 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位精简指令集 (RISC) 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.6V (1)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机电流
      • 平均电流为 1.7µA/按钮(典型值)(16 个自电容式按钮,8Hz 扫描)
      • 平均电流为 1.7µA/按钮(典型值)(64 个互电容式按钮,8Hz 扫描)
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序和常量数据统一进行存储
    • 1015 写入周期持久性
    • 抗辐射和非磁性
    • 铁电随机存取存储器 (FRAM) 与静态随机存取存储器 (SRAM) 之比高达 4:1
  • 智能数字外设
    • 4 个 16 位定时器
      • 两个定时器,每个定时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个定时器,每个定时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个与 CapTIvate™技术相关的 16 位定时器
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口(eUSCI_A) 支持通用异步收发器 (UART)、红外数据通信 (IrDA) 和串行外设接口 (SPI)
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数字控制振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 32kHz 外部晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 TSSOP-32 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
    • 易于使用的生态系统
      • CapTIvate 设计中心 – 代码生成、GUI 定制、实时调试
    • 自由的专业开发环境
  • 12KB ROM 库包含 CapTIvate 触控程序库和驱动程序库
  • 系列成员(另请参阅器件比较
    • MSP430FR2633:15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 4KB RAM
      多达 16 个自电容式传感器或 64 个互电容式传感器
    • MSP430FR2533:15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
      多达 16 个自电容式传感器和 16 个互电容式传感器
    • MSP430FR2632:8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
      多达 8 个自电容式传感器和 16 个互电容式传感器
    • MSP430FR2532:8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 1KB RAM
      多达 8 个自电容式传感器和 8 个互电容式传感器
  • 封装选项
    • 32 引脚:超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装 (RHB)
    • 32 引脚:薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装 (DA)
    • 24 引脚:(VQFN) 封装 (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)
  • 有关完整模块说明,请参见《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》
最低电源电压受限于 SVS 电平(请参阅
最低电源电压受限于 SVS 电平(请参阅PMM、SVS 和 BOR 中的 VSVSH- 和 VSVSH+)。

应用

  • 电子智能锁、门键盘和读取器
  • 车库门系统
  • 入侵 HMI 键盘和控制面板
  • 电动百叶窗
  • 遥控
  • 个人电子产品
  • 无线扬声器和耳机
  • 手持式视频游戏控制器
  • A/V 接收器
  • 白色家电
  • 小型家用电器
  • 园艺和电动工具

说明

MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 是用于电容式触控感应的超低功耗 MSP430™ 微控制器,采用 CapTIvate 触控技术,适用于按钮、滑块、滚轮及接近性 应用。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案,具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极,最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材,在恶劣的环境(包括潮湿、油腻和脏污环境)中工作。

TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一套全面的硬件和软件生态系统进行支持,并配套提供参考设计和代码示例,协助用户快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件,如 CapTIvate 设计中心,工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的全面文档快速进行应用开发。

TI 的 MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

器件信息(1)

器件型号封装封装尺寸(2)
MSP430FR2633IRHBVQFN (32)5mm x 5mm
MSP430FR2533IRHBVQFN (32)5mm × 5mm
MSP430FR2633IDATSSOP (32)11mm × 6.2mm
MSP430FR2533IDATSSOP (32)11mm × 6.2mm
MSP430FR2632IRGE超薄四方扁平无引线 (VQFN) (24)4mm x 4mm
MSP430FR2532IRGE超薄四方扁平无引线 (VQFN) (24)4mm x 4mm
MSP430FR2633IYQWDSBGA (24)2.29mm × 2.34mm
MSP430FR2632IYQWDSBGA (24)2.29mm × 2.34mm
要获得最新的产品、封装和订购信息,请参见封装选项附录Section 9),或者访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com.cn
这里显示的尺寸为近似值。要获得包含误差值的封装尺寸,请参见机械数据Section 9中)。

CAUTION

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范,以防发生电气过载或对数据或代码存储器造成干扰。有关更多信息,请参阅《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

功能框图

Figure 1-1 给出了功能框图。

MSP430FR2633 MSP430FR2632 MSP430FR2533 MSP430FR2532 SLAS942_Functional_Block_Diagram.gif Figure 1-1 功能框图
  • MCU 的主电源对 DVCC 和 DVSS 分别为数字模块和模拟模块供电。推荐的旁路电容和去耦电容分别为 4.7μF 至 10μF 和 0.1μF,精度为 ±5%。
  • VREG 是 CapTIvate 稳压器的去耦电容。所需去耦电容的建议值为 1µF,最大等效串联电阻 (ESR) ≤ 200mΩ。
  • P1 和 P2 特有引脚中断功能,可将 MCU 从所有低功耗模式 (LPM) 唤醒(包括 LPM3.5 和 LPM4)。
  • 每个 Timer_A3 具有三个捕捉/比较寄存器。仅 CCR1 和 CCR2 从外部连接。CCR0 寄存器仅用于内部周期时序和生成中断。
  • 每个 Timer_A2 具有两个捕捉/比较寄存器。两个寄存器仅用于内部周期时序和生成中断。
  • 在 LPM3 模式下,CapTIvate 可在其他外设停止工作的情况下继续工作。