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Technology family LSF Applications I2C Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LSF Applications I2C Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2000V
    • 器件 CDM ESD 分类等级 1000V
  • 采用具有可湿性侧面的 VQFN (RKS) 封装

  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换,在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持热插入
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.65V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V(仅限 RKS 封装)
    • 0.95V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.2V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.8V ↔ 2.5V、3.3V、5V
    • 2.5V ↔ 3.3V、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低导通电阻 ,可减少信号失真
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 17 规范
  • -40°C 至 +125°C 工作温度范围
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2000V
    • 器件 CDM ESD 分类等级 1000V
  • 采用具有可湿性侧面的 VQFN (RKS) 封装

  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换,在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持热插入
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.65V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V(仅限 RKS 封装)
    • 0.95V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.2V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.8V ↔ 2.5V、3.3V、5V
    • 2.5V ↔ 3.3V、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低导通电阻 ,可减少信号失真
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 17 规范
  • -40°C 至 +125°C 工作温度范围

  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换,在 50pF 的容性负载条件下支持最高 40MHz 的上行和下行转换:
    • 允许 LSF 系列支持更多的消费类或电信接口(MDIO 或 SDIO)
  • 双向电压转换(不使用 DIR 引脚):
    • 更大限度地减少开发双向接口(PMBus、I 2C 或 SMbus)电压转换的系统工作量
  • IO 端口可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温:
    • LSF 系列可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温,能够灵活兼容工业和电信应用中的 TTL 电平。
  • 通道的特定转换:
    • LSF 系列能够为每条通道设置不同电压转换电平。

  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换,在 50pF 的容性负载条件下支持最高 40MHz 的上行和下行转换:
    • 允许 LSF 系列支持更多的消费类或电信接口(MDIO 或 SDIO)
  • 双向电压转换(不使用 DIR 引脚):
    • 更大限度地减少开发双向接口(PMBus、I 2C 或 SMbus)电压转换的系统工作量
  • IO 端口可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温:
    • LSF 系列可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温,能够灵活兼容工业和电信应用中的 TTL 电平。
  • 通道的特定转换:
    • LSF 系列能够为每条通道设置不同电压转换电平。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:
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  • 封装厂地点

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