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LMZM33602

正在供货

采用紧凑型 7x9x4mm QFN 封装的 4V 至 36V、2A 降压直流/直流电源模块

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPSM63602 正在供货 采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封装的 3.6V 至 36V 输入、1V 至 12V 输出、2A 降压模块 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.
TPSM63603 正在供货 高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、3A 电源模块 Smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

产品详情

Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 18 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (mA) 8.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog
Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 18 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (mA) 8.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog
B3QFN (RLR) 18 63 mm² 9 x 7
  • 完全集成的电源解决方案
    • 仅需四个外部元件
    • 最小解决方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封装
    • 所有引脚均分布在封装外围
    • 引脚与 3A LMZM33603 兼容
  • 输入电压范围:4V 至 36V
  • 输出电压范围:1 V 至 18 V
  • 效率高达 95%
  • 可调节的开关频率范围(200kHz 至 1.2MHz)
  • 支持与外部时钟同步
  • 电源正常状态输出
  • 符合 EN55011 B 类辐射 EMI 标准
  • IC 工作结温范围:–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围:-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33602 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 完全集成的电源解决方案
    • 仅需四个外部元件
    • 最小解决方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封装
    • 所有引脚均分布在封装外围
    • 引脚与 3A LMZM33603 兼容
  • 输入电压范围:4V 至 36V
  • 输出电压范围:1 V 至 18 V
  • 效率高达 95%
  • 可调节的开关频率范围(200kHz 至 1.2MHz)
  • 支持与外部时钟同步
  • 电源正常状态输出
  • 符合 EN55011 B 类辐射 EMI 标准
  • IC 工作结温范围:–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围:-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33602 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

LMZM33602 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它在一个扁平封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 2A 降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此电源解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。

该器件采用 9mm × 7mm × 4mm、18 引脚 QFN 封装,可轻松焊接到印刷电路板上,并实现紧凑的低厚度负载点设计。LMZM33602 具有全套功能集,包括电源正常状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护,因此是为各种应用供电的出色器件。

LMZM33602 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它在一个扁平封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 2A 降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此电源解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。

该器件采用 9mm × 7mm × 4mm、18 引脚 QFN 封装,可轻松焊接到印刷电路板上,并实现紧凑的低厚度负载点设计。LMZM33602 具有全套功能集,包括电源正常状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护,因此是为各种应用供电的出色器件。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用 QFN 封装的 LMZM33602 4V 至 36V 输入、2A 电源模块 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2021年 10月 16日
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应用手册 Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
白皮书 Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日
EVM 用户指南 Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMZM33602EVM — LMZM33602 4V 至 36V 输入、1V 至 18V 输出、2.0A 电源模块 EVM

LMZM33602 评估板进行了相应配置,可针对高达 2.0A 的电流评估 LMZM33602 电源模块的运行。输入电压范围为 4V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 18V。该评估板可轻松评估 LMZM33602 的运行。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZM33602 Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF7.ZIP (225 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
封装 引脚 下载
B3QFN (RLR) 18 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频