主页 电源管理 直流/直流开关稳压器 降压稳压器 降压模块(集成电感器)

LMZ10500

正在供货

采用 3mm × 2.6mm 封装的 5.5V、0.5A 降压直流/直流电源模块

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPSM82821 正在供货 具有集成电感器、采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封装的 5.5V 输入、1A 降压模块 Newer solution with smaller BOM size, lower Iq, higher voltage accuracy
全新 TPSM828510 正在供货 采用 QFN 封装、具有集成电感器的 2.7V 至 6V、0.5A 低噪声降压模块 QFN package
功能与比较器件相似
TPSM82821A 正在供货 采用 µSiP 封装并具有集成电感器和强制 PWM 模式的 5.5V 输入、1A 降压转换器 Low-noise DC/DC module family with 1 A to 3 A and 23-mm² total BOM size.

产品详情

Iout (max) (A) 0.65 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 6.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2250 Switching frequency (min) (kHz) 1750 Duty cycle (max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
Iout (max) (A) 0.65 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 6.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2250 Switching frequency (min) (kHz) 1750 Duty cycle (max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
USIP (SIL) 8 See data sheet
  • 高达 650 mA 的输出电流
  • 2.7V 至 5.5V 输入电压范围
  • 0.6V 至 3.6V 输出电压范围
  • 效率高达 95%
  • 集成电感
  • 8 引脚 MicroSiP 封装
  • -40°C 至 125°C 的结温范围
  • 可调输出电压
  • 2MHz 固定 PWM 开关频率
  • 集成式补偿
  • 软启动功能
  • 电流限制保护
  • 热关断保护
  • 针对上电、断电和欠压条件的输入电压 UVLO
  • 仅采用 5 个外部元件 — 电阻分压器和 3 个陶瓷电容器
  • 设计尺寸小
  • 低输出电压纹波
  • 方便的组件选择和简单的 PCB 板面布局
  • 高效率帮助减少了系统产生的热量
  • 使用 LMZ10500 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 高达 650 mA 的输出电流
  • 2.7V 至 5.5V 输入电压范围
  • 0.6V 至 3.6V 输出电压范围
  • 效率高达 95%
  • 集成电感
  • 8 引脚 MicroSiP 封装
  • -40°C 至 125°C 的结温范围
  • 可调输出电压
  • 2MHz 固定 PWM 开关频率
  • 集成式补偿
  • 软启动功能
  • 电流限制保护
  • 热关断保护
  • 针对上电、断电和欠压条件的输入电压 UVLO
  • 仅采用 5 个外部元件 — 电阻分压器和 3 个陶瓷电容器
  • 设计尺寸小
  • 低输出电压纹波
  • 方便的组件选择和简单的 PCB 板面布局
  • 高效率帮助减少了系统产生的热量
  • 使用 LMZ10500 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

LMZ10500 微型模块采用易用型直流/直流降压设计,可在空间受限的应用中驱动高达 650mA 的负载。该器件仅需使用一个输入电容、一个输出电容、一个小型 V CON 滤波电容和两个电阻即可实现基本运行。该微型模块采用 8 引脚 µSiP 封装,配备集成电感器。还提供基于内部电流限制的软启动功能、电流过载保护和热关断功能。

LMZ10500 微型模块采用易用型直流/直流降压设计,可在空间受限的应用中驱动高达 650mA 的负载。该器件仅需使用一个输入电容、一个输出电容、一个小型 V CON 滤波电容和两个电阻即可实现基本运行。该微型模块采用 8 引脚 µSiP 封装,配备集成电感器。还提供基于内部电流限制的软启动功能、电流过载保护和热关断功能。

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设计和开发

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评估板

LMZ10500SILEVM — LMZ10500 650mA SIMPLE SWITCHER® Nano 模块评估板

The LMZ10500 SIMPLE SWITCHER® Nano Modules are easy-to-use DC/DC solution optimized for space-constrained applications. The LMZ10500 is capable of driving up to 650mA load with excellent power conversion efficiency, line and load regulation, and EMI performance.

The evaluation board (EVM) is (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZ10500 PSpice Average Model

SNVM084.ZIP (46 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ10500 PSpice Transient Model

SNVM081.ZIP (216 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Average Reference Design

SNVM082.TSC (56 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Average Spice Model

SNVM083.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Line Transient Reference Design

SNVM090.TSC (109 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Load Transient Reference Design

SNVM085.TSC (108 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Steady1 Transient Reference Design

SNVM089.TSC (87 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Steady2 Transient Spice Model

SNVM087.ZIP (19 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Steady3 Transient Reference Design

SNVM086.TSC (90 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMZ10500 TINA-TI Transient Reference Design

SNVM088.TSC (90 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMZ10500 Unencrypted PSpice Average Model

SNVM745.ZIP (2 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ10500 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM732.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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原理图: PDF
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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