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LMH6572

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具有三路 2:1 高速多路复用器的 350MHz 高速运算放大器

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产品详情

Number of channels 3 Diff gain (%) 0.02 Iout (typ) (A) 0.08 Vs (min) (V) 6 Vs (max) (V) 12 Diff phase (°) 0.02 Features Integrated multiplexer, Shutdown Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 3 Diff gain (%) 0.02 Iout (typ) (A) 0.08 Vs (min) (V) 6 Vs (max) (V) 12 Diff phase (°) 0.02 Features Integrated multiplexer, Shutdown Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 350MHz、250mV、−3dB 带宽
  • 290MHz、2VPP、−3dB 带宽
  • 10ns 通道开关时间
  • 90dB 通道到通道隔离（在 5MHz 条件下）
  • 0.02% 差分增益，0.02° 差分相位
  • 0.1dB 增益平坦度：140MHz
  • 1400V/µs 压摆率
  • 宽电源电压范围：
    6V (±3V) 至 12V (±6V)
  • 10MHz 时为 −78dB HD2
  • 10MHz 时为 −75dB HD3
  • 350MHz、250mV、−3dB 带宽
  • 290MHz、2VPP、−3dB 带宽
  • 10ns 通道开关时间
  • 90dB 通道到通道隔离（在 5MHz 条件下）
  • 0.02% 差分增益，0.02° 差分相位
  • 0.1dB 增益平坦度：140MHz
  • 1400V/µs 压摆率
  • 宽电源电压范围：
    6V (±3V) 至 12V (±6V)
  • 10MHz 时为 −78dB HD2
  • 10MHz 时为 −75dB HD3

LMH6572 是一款经过优化的高性能模拟多路复用器，适用于专业级视频应用和其他高保真度、高带宽模拟 应用。LMH6572 可在 2VPP 输出信号电平提供 290MHz 带宽。140MHz 的 0.1dB 带宽和 1500V/µs 的压摆率使得该部件适用于高清电视 (HDTV) 和高分辨率多媒体视频 应用。

LMH6572 针对 NTSC 和 PAL 视频信号的差分增益误差和差分相位误差分别为 0.02% 和 0.02°，支持复合视频 应用 ，同时可驱动后部端接的单个 75Ω 负载。LM6572 可提供 80mA 线性输出电流来驱动多个视频负载 应用。

LMH6572 具有 2V/V (+6dBv) 的内部增益，能够以 1V/V (0dBv) 的净增益驱动后部端接传输线。

LMH6572 可提供 SSOP 封装。

LMH6572 是一款经过优化的高性能模拟多路复用器，适用于专业级视频应用和其他高保真度、高带宽模拟 应用。LMH6572 可在 2VPP 输出信号电平提供 290MHz 带宽。140MHz 的 0.1dB 带宽和 1500V/µs 的压摆率使得该部件适用于高清电视 (HDTV) 和高分辨率多媒体视频 应用。

LMH6572 针对 NTSC 和 PAL 视频信号的差分增益误差和差分相位误差分别为 0.02% 和 0.02°，支持复合视频 应用 ，同时可驱动后部端接的单个 75Ω 负载。LM6572 可提供 80mA 线性输出电流来驱动多个视频负载 应用。

LMH6572 具有 2V/V (+6dBv) 的内部增益，能够以 1V/V (0dBv) 的净增益驱动后部端接传输线。

LMH6572 可提供 SSOP 封装。
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* 数据表 LMH6572 三通道 2:1 高速视频多路复用器 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2018年 10月 10日
技术文章 3 common questions when designing with high-speed amplifiers PDF | HTML 2020年 7月 17日

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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 持续可靠性监测
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  • 封装厂地点

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