LMH32401

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可编程增益差分输出高速跨阻放大器

产品详情

Number of channels 1 GBW (typ) (MHz) 450 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.45 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 3 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 20 Rail-to-rail No Features Integrated TIA BW at Acl (MHz) 450 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 1 GBW (typ) (MHz) 450 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.45 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 3 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 20 Rail-to-rail No Features Integrated TIA BW at Acl (MHz) 450 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
DIESALE (Y) See data sheet VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • 集成的可编程增益:2kΩ 或 20kΩ
  • 性能:增益 = 2kΩ、CPD = 1pF:
    • 带宽:450 MHz
    • 输入参考噪声:250nARMS
    • 上升,下降时间:0.8ns
  • 性能:增益 = 20kΩ、CPD = 1pF:
    • 带宽:275 MHz
    • 输入参考噪声:49nARMS
    • 上升,下降时间:1.3ns
  • 集成式环境光消除
  • 集成式 100mA 保护钳位
  • 集成式输出多路复用器
  • 宽输出摆幅:1.5 V VPP
  • 静态电流:30mA
  • 封装:16 引脚 VQFN 和裸片
  • 温度范围:–40 至125° C
  • 集成的可编程增益:2kΩ 或 20kΩ
  • 性能:增益 = 2kΩ、CPD = 1pF:
    • 带宽:450 MHz
    • 输入参考噪声:250nARMS
    • 上升,下降时间:0.8ns
  • 性能:增益 = 20kΩ、CPD = 1pF:
    • 带宽:275 MHz
    • 输入参考噪声:49nARMS
    • 上升,下降时间:1.3ns
  • 集成式环境光消除
  • 集成式 100mA 保护钳位
  • 集成式输出多路复用器
  • 宽输出摆幅:1.5 V VPP
  • 静态电流:30mA
  • 封装:16 引脚 VQFN 和裸片
  • 温度范围:–40 至125° C

LMH32401 器件是一款增益可编程的单端输入转差分输出跨阻放大器,适用于光检测和测距(激光雷达)应用和激光测距系统。可以为 LMH32401 器件配置 2kΩ 或 20kΩ 增益。LMH32401 器件具有 1.5VPP 的输出摆幅,可驱动 100Ω 负载。

LMH32401 器件集成了一个 100mA 钳位电路,可以为放大器提供保护并允许器件迅速从过载输入状况中恢复。LMH32401 器件还具有一个集成式环境光消除电路,可取代光电二极管与放大器之间的交流耦合,从而节省布板空间并降低系统成本。当需要直流耦合时,可以禁用环境光消除电路。

当不使用放大器时,可以使用 EN 引脚将 LMH32401 器件置于低功耗模式,以节省电力。将放大器置于低功耗模式会使其输出引脚进入高阻抗状态。此功能允许多个 LMH32401 放大器多路复用到单个 ADC 中,EN 控制引脚将用作多路复用器选择功能。

LMH32401 器件是一款增益可编程的单端输入转差分输出跨阻放大器,适用于光检测和测距(激光雷达)应用和激光测距系统。可以为 LMH32401 器件配置 2kΩ 或 20kΩ 增益。LMH32401 器件具有 1.5VPP 的输出摆幅,可驱动 100Ω 负载。

LMH32401 器件集成了一个 100mA 钳位电路,可以为放大器提供保护并允许器件迅速从过载输入状况中恢复。LMH32401 器件还具有一个集成式环境光消除电路,可取代光电二极管与放大器之间的交流耦合,从而节省布板空间并降低系统成本。当需要直流耦合时,可以禁用环境光消除电路。

当不使用放大器时,可以使用 EN 引脚将 LMH32401 器件置于低功耗模式,以节省电力。将放大器置于低功耗模式会使其输出引脚进入高阻抗状态。此功能允许多个 LMH32401 放大器多路复用到单个 ADC 中,EN 控制引脚将用作多路复用器选择功能。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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用户指南 LMH32401IRGT Evaluation Module User's Guide 2019年 10月 13日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMH32401RGTEVM — LMH32401 可编程增益差分输出跨阻放大器评估模块

LMH32401RGT 评估模块 (EVM) 是一款适用于采用 RGT 封装的 LMH32401 差分输出跨阻放大器的开发平台。此 EVM 包含一个变压器,可将输出转换为 50Ω 单端输出,便于使用标准测试设备轻松进行测量;还可转换为全差分直流耦合信号。输入端默认配有 50Ω 电阻,用于接收通过 2kΩ 电阻器转换为电流的电压输入,也可通过在电路板背部选择光电二极管偏置连接,重新配置为接收真正的电流输入。

LMH32401RGTEVM 还包含易于使用的跳线,用于控制器件增益、输入辅助电源电流消除和关断功能。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TSW12QJ1600EVM — ADC12QJ1600-Q1 8 通道(两个同步 4 通道)12 位 1.6GSPS JESD204C 接口 ADC 评估模块

TSW12QJ1600 评估模块 (EVM) 用于评估具有不同前端选项的 ADC12QJ1600-Q1 模数转换器 (ADC)。ADC12QJ1600-Q1 是一款 12 位 ADC,采样速率可高达每秒 1.6 千兆次采样 (GSPS),具有四个模拟输入通道。

该设计在同一印刷电路板 (PCB) 上装有两个 ADC12QJ1600-Q1 器件,可用于展示多个 ADC 同步、确定性延迟,并测试 ADC 性能。ADC 具有多个前端选项(交流耦合变压器;具有 LMH32401 的直流耦合选项)。该设计还展示了如何通过从一个 ADC 到另一个 ADC 菊链式连接 PLL (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMH32401 PSpice Model (Rev. A)

SBOMB24A.ZIP (29 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMH32401 and LMH32401-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOMB18C.TSC (9729 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMH32401 and LMH32401-Q1 TINA-TI Spice Model

SBOMB23.TSM (19 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

LMH32401 for PSpice Library (Rev. B)

SBOMB64B.ZIP (39 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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