LMC8101
- VS = 2.7V, TA = 25°C, RL to V+/2, Typical Values Unless Specified.
- Rail‐to‐Rail Inputs
- Rail‐to‐Rail Output Swing Within 35mV of Supplies (RL =2kΩ)
- Packages Offered:
- DSBGA package 1.39mm x 1.41mm
- VSSOP package 3.0mm x 4.9mm
- Low Supply Current <1mA (max)
- Shutdown Current 1µA (Max)
- Versatile Shutdown Feature 10µs Turn-On
- Output Short Circuit Current 10mA
- Offset Voltage ±5 mV (max)
- Gain-Bandwidth 1MHz
- Supply Voltage Range 2.7V-10V
- THD 0.18%
- Voltage Noise 36nv/√Hz
All trademarks are the property of their respective owners.
The LMC8101 is a Rail‐to‐Rail Input and Output high performance CMOS operational amplifier. The LMC8101 is ideal for low voltage (2.7V to 10V) applications requiring Rail‐to‐Rail inputs and output. The LMC8101 is supplied in the die sized DSBGA as well as the 8 pin VSSOP packages. The DSBGA package requires 75% less board space as compared to the SOT-23 package. The LMC8101 is an upgrade to the industry standard LMC7101.
The LMC8101 incorporates a simple user controlled methodology for shutdown. This allows ease of use while reducing the total supply current to 1nA typical. This extends battery life where power saving is mandated. The shutdown input threshold can be set relative to either V+ or V− using the SL pin (see section for details).
Other enhancements include improved offset voltage limit, three times the output current drive and lower 1/f noise when compared to the industry standard LMC7101 Op Amp. This makes the LMC8101 ideal for use in many battery powered, wireless communication and Industrial applications.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | LMC8101 Rail-to-Rail I/O, 2.7V Op Amp in DSBGA package w/Shutdown 数据表 (Rev. F) | 2013年 3月 22日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | AN-1515 A Comprehensive Study of the Howland Current Pump (Rev. A) | 2013年 4月 26日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
DSBGA (YPB) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点