产品详情

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6400, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.75 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2.325 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6400, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.75 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2.325 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000V RMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 ( ISO774 x) 和 低电平 ( ISO774 xF) 选项
  • 宽温度范围:-55°C 至 125°C
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 10.7ns (5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装 选项
  • 提供汽车版本: ISO774x-Q1
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000V RMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 ( ISO774 x) 和 低电平 ( ISO774 xF) 选项
  • 宽温度范围:-55°C 至 125°C
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 10.7ns (5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装 选项
  • 提供汽车版本: ISO774x-Q1
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

ISO774x 器件 是高性能四通道数字隔离器, 可提供符合 UL 1577 标准的 5000V RMS (DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离等级。该 系列中的一些器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强型绝缘等级。 ISO7741B 器件专为仅需要基础型绝缘等级的应用而设计。

ISO774x 器件 能够以较低的功耗提供高电磁抗扰度和低辐射,同时还能够隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 这些器件 配有使能引脚,可用于在多主驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态,并降低功耗。 ISO7740 器件具有四个全部同向的通道, ISO7741 器件具有三个正向通道和一个反向通道 ,而 ISO7742 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

ISO774x 器件 是高性能四通道数字隔离器, 可提供符合 UL 1577 标准的 5000V RMS (DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离等级。该 系列中的一些器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强型绝缘等级。 ISO7741B 器件专为仅需要基础型绝缘等级的应用而设计。

ISO774x 器件 能够以较低的功耗提供高电磁抗扰度和低辐射,同时还能够隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 这些器件 配有使能引脚,可用于在多主驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态,并降低功耗。 ISO7740 器件具有四个全部同向的通道, ISO7741 器件具有三个正向通道和一个反向通道 ,而 ISO7742 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于比较器件,可直接替换
ISO6742 正在供货 通用四通道 2/2 数字隔离器 Pin-to-pin device with 50 Mbps data rate and lower 1 ku price

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 28
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有优异 EMC 性能的 ISO774x 高速四通道增强型和基本型数字隔离器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.I) PDF | HTML 2023年 4月 3日
证书 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) 2024年 2月 29日
白皮书 Technical White Paper 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 Koteshwar RaoIsolation Products Appl (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 9月 26日
应用手册 数字隔离器设计指南 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2023年 9月 20日
证书 CQC Certificate for ISOxxDBQ (Rev. A) 2023年 3月 27日
证书 CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. J) 2023年 3月 27日
证书 CSA Certificate for ISO77xxDW 2023年 3月 13日
证书 CSA Certificate for ISO77xxDBQ 2023年 3月 3日
应用手册 具有 16kV 接触放电 ESD 保护功能且符合 IEC60601-1-2 标准的数字隔离设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 2月 17日
证书 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. K) 2022年 8月 5日
证书 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. P) 2022年 8月 5日
产品概述 Isolating UART Signals PDF | HTML 2022年 7月 25日
白皮书 Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021年 11月 16日
应用手册 用于控制和保护的 HVDC 架构和解决方案简介 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 9月 30日
用户指南 通用数字隔离器评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 9月 28日
白皮书 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 英语版 PDF | HTML 2021年 9月 27日
应用简报 如何在 I2C 系统中隔离信号和电源 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 9日
功能安全信息 ISO7742-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA 2020年 6月 18日
模拟设计期刊 使用数字隔离器设计隔离式 I2C 总线接口 (Rev. A) 2018年 10月 2日
模拟设计期刊 SPI 总线远距离通信扩展 (Rev. A) 2018年 10月 2日
模拟设计期刊 高压应用连接低功耗控制器 (Rev. A) 2018年 10月 2日
应用简报 Considerations for Selecting Digital Isolators 2018年 7月 24日
模拟设计期刊 How to reduce radiated emissions of digital isolators for systems with RF module 2018年 3月 26日
模拟设计期刊 Designing an Isolated I2C Bus interface by using digital isolators (Rev. A) 2018年 3月 13日
应用手册 Isolation Glossary (Rev. A) 2017年 9月 19日
用户指南 ISO77xxDBQ Triple- and Quad-Digital Isolator Evaluation Module 2016年 6月 2日
用户指南 ISO77xx Triple/Quad Digital Isolator Evaluation Module User's Guide 2016年 5月 5日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ISO7741DBQEVM — 具有强大 EMC 性能的 ISO7741DBQ 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741DBQEVM is an Evaluaiton Module used to evaluate the high performance, reinforced quad channel digital isolator ISO7741 in 16-Pin SSOP package (Package Code-DBQ). The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device with minimal external components.
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

ISO7741EVM — EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装(封装代码 - DW)的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

ISO7742 IBIS Model (Rev. A)

SLLM312A.ZIP (62 KB) - IBIS Model
仿真模型

ISO7742 PSpice Transient Model

SLLM472.ZIP (243 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-010062 — 1-kW, 80+ titanium, GaN CCM totem pole bridgeless PFC and half-bridge LLC with LFU reference design

This reference design is a digitally controlled, compact 1-kW AC/DC power supply design for server power supply unit (PSU) and telecom rectifier applications. This highly efficient design supports two main power stages, including a front-end continuous conduction mode (CCM) totem-pole bridgeless (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems

This is a full cell-temperature sensing and high cell voltage accuracy Lithium-ion (Li-ion), lithium iron phosphate (LiFePO4) battery pack (32s) reference design. The design monitors each cell voltage, cell temperature and protects the battery pack to secure safe use. This design uses onboard and (...)
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-060020 — 支持 HART 的 PLC 模拟输入模块参考设计

此参考设计是一个单通道、4mA 至 20mA 的模拟输入模块,支持高速可寻址远程传感器 (HART) 通信协议,可实现场发射器和可编程逻辑控制器 (PLC) 之间的双向数字通信。代表主要变量的回路电流流经电流感应电阻器,产生与之成正比的电压,该电压由精密 Δ-Σ 模数转换器 (ADC) (ADS1260) 进行数字化。此设计中使用了 DAC8740H 调制解调器,以在整个电流环路中实现 HART 通信。ADS1260 和 DAC8740H 与一个外部微控制器相连接,该微控制器控制着 ADS1260 采样,并包含支持 HART 协议的 HART (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (DW) 16 查看选项
SSOP (DBQ) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频